2 Schichten Benotzerdefinéiert PI Stiffeners flexibel gedréckt Circuit Boards PCBs
Basis Info
| Modell Nr. | PCB-A42 Fotoen |
| Transport Package | Vakuum Verpakung |
| Zertifikatioun | UL, ISO9001 & ISO14001, RoHS |
| Applikatioun | Konsument elektronesch |
| Minimum Plaz / Linn | 0,075 mm/3 mil |
| Produktioun Kapazitéit | 720.000 M2 / Joer |
| HS Code | 853400900 |
| Urspronk | A China hiergestallt |
Produkt beschreiwung
Flexibel gedréckte Circuit Verwaltungsrot Iwwersiicht
Definitioun
Flexibel PCB - Flexibel gedréckt Circuit, bezeechent als FPC.
E flexibele gedréckte Circuit kann definéiert ginn als Kontur vu konduktive Spuren, déi op engem flexiblen Substrat gebonnen sinn.Et ass gemaach an Dirigent Circuit Mustere mat Liichtmuster aussetzt Transfert an Ätz Prozesser op der Uewerfläch vun engem flexibelen Substrat benotzt.
Charakteristiken
Flex Circuits vill an Handyen, Kameraen a Smart benotztwearable.
Et kann besser wiring Fähegkeet an Plazen fit wéi déi traditionell steiwe Boards.Flexible Circuit Conseils hunn och besser Resistenz zu héich Temperaturen, Schock a Schwéngungen.et huet gutt Leeschtung mat Design Erausfuerderungen wéi: onvermeidlech Crossovers, spezifesch impedans Ufuerderunge, Eliminatioun vun Kräiz Diskussioun, zousätzlech shielding an héich Komponent Dicht.
Klassifizéieren
Single-dofir flex PCB
Single-sided Flex mat duebelZougang
Duebelsäiteg flex PCB
Multi-Layer flex PCB
Technesch & Kapazitéit
| Artikel | Spezif. |
| Schichten | 1~8 |
| Verwaltungsrot Dicke | 0,1 mm - 0,2 mm |
| Substrat Material | PI(0,5 mil, 1 mil, 2 mil), PET(0,5 mil, 1 mil) |
| Konduktiv Medium | Kupferfolie (1/3oz, 1/2oz, 1oz, 2oz) Constantan Sëlwer Paste Kupfer Tënt |
| Max Panel Gréisst | 600 mm × 1200 mm |
| Min Hole Gréisst | 0,1 mm |
| Min Linn Breet / Raum | 3 mil (0,075 mm) |
| Maximal Impositiounsgréisst (Single & Double Panel) | 610mm * 1200mm (Beliichtung Limite) 250mm * 35mm (nëmmen Test Echantillon entwéckelen) |
| Maximal Impositiounsgréisst (eenzel Panel & Duebel Panel ouni PTH selbsttrocknend Tënt + UV Liicht zolidd) | 610 * 1650 mm |
| Drilling Hole (mechanesch) | 17 - 175 Uhr Do |
| Finish Hole (mechanesch) | 0,10 mm - 6,30 mm |
| Duerchmiesser Toleranz (mechanesch) | 0,05 mm ép |
| Aschreiwung (mechanesch) | 0,075 mm |
| Aspekt Verhältnis | 2:1 (Minimum Ouverture 0,1 mm) 5:1 (Minimum Ouverture 0,2 mm) 8:1 (Minimum Ouverture 0,3 mm) |
| SMT Mini.Solder Mask Breet | 0,075 mm |
| Mini.Solder Mask Clearance | 0,05 mm ép |
| Impedanz Kontroll Toleranz | 10% |
| Surface Finish | ENIG, HASL, Chem.Zinn/Sn |
| Solder Mask / Schutzfilm | PI (0,5 mil, 1 mil, 2 mil) (Giel, Wäiss, Schwaarz) PET(1 mil, 2 mil) Solder Mask (gréng, giel, schwaarz ...) |
| Seidewiever | Rout / Giel / Schwaarz / Wäiss |
| Zertifikat | UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
| Speziell Ufro | Klebstoff (3M467,3M468,3M9077,TESA8853...) |
| Material Fournisseuren | Shengyi, ITEQ, Taiyo, etc. |
| Gemeinsam Package | Vakuum + Kartong |
| Mount Produktiounskapazitéit / m² | 60.000 m² |
Flexibel PCB Lead Time
| Kleng BatchVolumen ≤1 Metercarré | Aarbechtsdeeg | Masseproduktioun | Aarbechtsdeeg |
| Single-Säit | 3-4 | Single-Säit | 8-10 |
| 2-4 Schichten | 4-5 | 2-4 Schichten | 10-12 |
| 6-8 Schichten | 10-12 | 6-8 Schichten | 14-18 |
Wéi ABIS mat flexibelen PCB Themen ëmgoen?
Dat éischt wat mir garantéieren ass déi richteg Ausrüstung fir Äre Board ze produzéieren.Als nächst hunn d'Personal genuch erlieft fir d'Erausfuerderung vun der Fabrikatioun vu flexibel Brieder ze këmmeren.
Eng Lötmaske opzemaachen oder genuch iwwerlageren - verschidde Schrëtt vum Prozess kënnen änneren wéi e flexibele Board ausgesäit.Ätzen a Platen kënnen d'Form vum PCB upassen, dofir sollt Dir suergen datt Iwwerlageröffnungen eng passend Breet sinn.
Wielt d'Materialien virsiichteg, och berücksichtegt aner Saachen, wéi d'Gréisst, d'Gewiicht an d'Zouverlässegkeet vum Board.
Kontroll adäquate Proximitéit vun solder Gelenker a Béie Punkt - de solder gemeinsame soll op der néideg Distanz vun der Béie Plaz ginn.Wann Dir se ze no setzt, kann Delaminatioun oder gebrochene Lötpad optrieden.
Kontroll Solder Pad Abstand - ABIS garantéiert datt et genuch Plaz tëscht de Pads an de konduktive Spuren niewent hinnen ass, sou datt Laminéierungsverloscht vermeit.
ABIS Qualitéit Missioun
D'Passrate vun erakommen Material iwwer 99,9%, d'Zuel vun Mass Oflehnung Tariffer ënner 0,01%.
ABIS zertifizéiert Ariichtungen kontrolléieren all Schlësselprozesser fir all potenziell Themen ze eliminéieren ier se produzéieren.
ABIS benotzt fortgeschratt Software fir extensiv DFM Analyse op erakommen Daten auszeféieren, a benotzt fortgeschratt Qualitéitskontrollsystemer am ganzen Fabrikatiounsprozess.
ABIS mécht 100% visuell an AOI Inspektioun wéi och elektresch Testen, Héichspannungstesten, Impedanzkontrolltesten, Mikrosektiounen, Thermalschocktesten, Löttesten, Zouverlässegkeetstesten, Isoléierresistenztesten an Ionesch Reinheetstester.
Zertifikat
FAQ
All Client wäert e Verkaf hunn fir Iech ze kontaktéieren.Eis Aarbechtszäiten: AM 9:00-PM 19:00 (Beijing Time) vu Méindes bis Freides.Mir äntweren op Är E-Mail sou séier wéi séier während eiser Aarbechtszäit.An Dir kënnt och eise Verkaf per Handy kontaktéieren wann et dringend ass.
Eis Qualitéitssécherungsprozeduren wéi hei ënnen:
a), Visuell Inspektioun
b), Fléien Sonde, Fixture Tool
c) Impedanzkontrolle
d), Solderfäegkeet Detektioun
e), Digital metallographesch Mikroskop
f), AOI (Automatiséiert Optesch Inspektioun)
Allgemeng 2-3 Deeg fir Probe maachen.D'Leadzäit vun der Masseproduktioun hänkt vun der Bestellungsquantitéit an der Saison of, déi Dir bestallt.
Eis Qualitéitssécherungsprozeduren wéi hei ënnen:
a), Visuell Inspektioun
b), Fléien Sonde, Fixture Tool
c) Impedanzkontrolle
d), Solderfäegkeet Detektioun
e), Digital metallographesch Mikroskop
f), AOI (Automatiséiert Optesch Inspektioun)
ABIS huet keng MOQ Ufuerderunge fir entweder PCB oder PCBA.
ABlS mécht 100% visuell an AOl Inspektioun wéi och elektresch Testen, Héichspannungstesten,Impedanz KontrollTesten, Mikrosektiounen, thermesch Schocktesten, Löttesten, Zouverlässegkeetstester, Isoléierresistenztesten, ionesch Propretéit Testenan PCBA Funktionell Testen.
Schéckt w.e.g. d'Detailer Ufro un eis, wéi d'Artikelnummer, d'Quantitéit fir all Artikel, d'Qualitéitsufro, d'Logo, d'Bezuelungsbedéngungen, d'Transportmethod, d'Entladungsplaz, asw.. Mir wäerte sou séier wéi méiglech eng korrekt Devis fir Iech maachen.
Op Zäit Liwwerung Taux ass méi wéi 95%
a), 24 Stonnen séier Tour fir duebel Säit Prototyp PCB
b), 48 Stonnen fir 4-8 Schichten Prototyp PCB
c), 1 Stonn fir Zitat
d), 2 Stonnen fir Ingenieursfro / Feedback Feedback
e), 7-24 Stonnen fir technesch Ënnerstëtzung / Bestellungsservice / Fabrikatiounsoperatiounen
| Produktiounskapazitéit vu waarme Verkafsprodukter | |
| Duebel Säit / Multilayer PCB Workshop | Aluminium PCB Workshop |
| Technesch Fäegkeet | Technesch Fäegkeet |
| Matière première: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | Matière première: Aluminiumbasis, Kupferbasis |
| Layer: 1 Layer op 20 Layer | Layer: 1 Layer an 2 Layer |
| Min. Linn Breet / Raum: 3mil/3mil (0.075mm/0.075mm) | Min. Linn Breet / Raum: 4mil / 4mil (0.1mm / 0.1mm) |
| Min. Hole Gréisst: 0.1mm (Drilling Lach) | Min.Lach Gréisst: 12mil (0.3mm) |
| Max.Verwaltungsrot Gréisst: 1200mm * 600mm | Max Board Gréisst: 1200mm * 560mm (47in * 22in) |
| Fäerdeg Verwaltungsrot deck: 0.2mm-6.0mm | Fäerdeg Borddicke: 0,3 ~ 5mm |
| Kupferfolie Dicke: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | Kupferfolie Dicke: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH Lach Toleranz: +/-0,075 mm, PTH Lach Toleranz: +/-0,05 mm | Lach Positioun Toleranz: +/- 0,05 mm |
| Outline Toleranz: +/- 0,13 mm | Routing Kontur Toleranz: +/ 0,15 mm;Punching Outline Toleranz: +/ 0,1 mm |
| Fläch fäerdeg: Bleifräi HASL, Tauchgold (ENIG), Tauchsëlwer, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon INK. | Uewerfläch fäerdeg: Bleifräi HASL, Tauchgold (ENIG), Tauchsëlwer, OSP etc |
| Impedanz Kontroll Toleranz: +/- 10% | Bleiwen deck Toleranz: +/- 0,1 mm |
| Produktioun Muecht: 50.000 sqm / Mount | MC PCB Produktioun Muecht: 10.000 sqm / Mount |
