4 Schichten 2.0mm Dicke an 1oz Kupfer gréng Mask Printed Circuit Assemblée Board
Fabrikatioun Infoen
Modell Nr. | PCB-A41 Fotoen |
Transport Package | Vakuum Verpakung |
Zertifikatioun | UL, ISO9001 & ISO14001, RoHS |
Definitiounen | IPC Class 2 |
Minimum Plaz / Linn | 0,075 mm/3 mil |
Urspronk | A China hiergestallt |
Produktioun Kapazitéit | 720.000 M2 / Joer |
Applikatioun | Konsument Elektronik |
Produkt beschreiwung
PCBA Projeten Aféierung
ABIS CIRCUITS Company liwwert Servicer, net nëmme Produkter.Mir bidden Léisungen, net nëmme Wueren.
Vun der PCB Produktioun, d'Komponente kafen bis d'Komponente montéieren.Ëmfaasst:
PCB Benotzerdefinéiert
PCB Zeechnen / Design no Ärem schemateschen Diagramm
PCB Fabrikatioun
Komponente Sourcen
PCB Assemblée
PCBA 100% Test
Eis Virdeeler
High-End Ausrüstung-Héichgeschwindegkeet Pick a Place Maschinnen déi ongeféier 25.000 SMD Komponenten pro Stonn kënne veraarbechten
Héich effizient Versuergungsfäegkeet 60K Sqm monatlecht-Offert niddereg Volumen an on-demand PCB Produktioun, och grouss Skala Produktiounen
Professionell Ingenieursteam-40 Ingenieuren an hiren eegene Toolhaus, staark bei OEM.Bitt zwou einfach Optiounen: Benotzerdefinéiert a Standard-an-Déift Wëssen vun IPC Klass II an III Standarden
Mir bidden eng ëmfaassend schlësselfäerdeg EMS Service fir Clienten, déi eis wëllen d'PCB an PCBA zesummenzestellen, dorënner Prototypen, NPI Projet, kleng a mëttelméisseg Volumen.Mir kënnen och all Komponente fir Äre PCB Assemblée Projet ze Quell.Eis Ingenieuren a Sourcing Team hunn räich Erfahrung an der Versuergungskette an der EMS Industrie, mat déiwe Wëssen an der SMT Assemblée, déi et erlaabt all d'Produktiounsprobleemer ze léisen.Eise Service ass kosteneffektiv, flexibel an zouverlässeg.Mir hunn zefridden Clienten iwwer vill Industrien dorënner medezinesch, industriell, automobile a Konsument elektronesch.
PCBA Kënnen
1 | SMT Assemblée dorënner BGA Assemblée |
2 | Akzeptéiert SMD Chips: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
3 | Komponent Héicht: 0,2-25mm |
4 | Min. Verpackung: 0204 |
5 | Min Distanz tëscht BGA: 0.25-2.0mm |
6 | Min BGA Gréisst: 0,1-0,63mm |
7 | Min QFP Raum: 0,35 mm |
8 | Min Assemblée Gréisst: (X * Y): 50 * 30mm |
9 | Max Assemblée Gréisst: (X * Y): 350 * 550mm |
10 | Pick-Placement Präzisioun: ± 0,01 mm |
11 | Plazéierungsfäegkeet: 0805, 0603, 0402 |
12 | Héich Pin Count Press fit verfügbar |
13 | SMT Kapazitéit pro Dag: 80.000 Punkten |
Kapazitéit - SMT
Linnen | 9(5 Yamaha, 4KME) |
Kapazitéit | 52 Millioune Plazen pro Mount |
Max Board Gréisst | 457 * 356 mm (18" X 14") |
Min Komponent Gréisst | 0201-54 sq.mm (0.084 sq.inch), laange Connector, CSP, BGA, QFP |
Speed | 0,15 sec/chip, 0,7 sec/QFP |
Kapazitéit - PTH
Linnen | 2 |
Max Verwaltungsrot Breet | 400 mm |
Typ | Dual Welle |
Pbs Status | Lead-gratis Linn Ënnerstëtzung |
Max temp | 399 Grad C |
Spray Flux | Zousaz |
Pre-Hëtzt | 3 |
Produktioun Prozesser
Material Empfang → IQC → Stock → Material fir SMT → SMT Line Loading → Solder Paste / Glue Printing → Chip Mount → Reflow → 100% Visual Inspection → Automated Optical Inspection (AOI) → SMT QC Sampling → SMT Stock → Material to PTH → PTH Line Loading → Plated Through Hole → Wave Soldering → Touch Up → 100% Visual Inspection → PTH QC Sampling → In-Circuit Test (ICT) → Final Assembly → Functional Test (FCT) → Packing → OQC Sampling → Shipping
Qualitéitskontroll
AOI Testen | Schecken fir solder Paste Kontrollen fir Komponenten bis 0201 Kontrollen fir fehlend Komponenten, Offset, falsch Deeler, Polaritéit |
X-Ray Inspektioun | X-Ray bitt héich Opléisung Inspektioun vun: BGAs / Mikro BGAs / Chip Skala Packages / Bare Brieder |
In-Circuit Testen | In-Circuit Testen gëtt allgemeng a Verbindung mat AOI benotzt fir funktionell Mängel ze minimiséieren, déi duerch Komponentproblemer verursaacht ginn. |
Power-up Test | Fortgeschratt Funktioun Test Flash Apparat Programméiere Funktionell Testen |
Zertifikat
FAQ
Kategorie | Schnellsten Lead Time | Normal Lead Time |
Duebelsäiteg | 24h00 | 120 Uhr |
4 Schichten | 48h00 | 172 Uhr |
6 Schichten | 72h00 | 192 Uhr |
8 Schichten | 9 6h | 212 Uhr |
10 Schichten | 120 Uhr | 2 68h |
12 Schichten | 120 Uhr | 2 80h |
14 Schichten | 144 Uhr | 2 92h |
16-20 Schichten | Hänkt op déi spezifesch Ufuerderungen of | |
Iwwer 20 Schichten | Hänkt op déi spezifesch Ufuerderungen of |
Bill of Material (BOM) Detailer:
a), Fabrikanten Deelnummeren,
b), Deelernummer vun de Komponenten (zB Digi-Key, Mouser, RS)
c), PCBA Probe Fotoen wa méiglech.
d), Quantitéit
Produktiounskapazitéit vu waarme Verkafsprodukter | |
Duebel Säit / Multilayer PCB Workshop | Aluminium PCB Workshop |
Technesch Fäegkeet | Technesch Fäegkeet |
Matière première: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | Matière première: Aluminiumbasis, Kupferbasis |
Layer: 1 Layer op 20 Layer | Layer: 1 Layer an 2 Layer |
Min. Linn Breet / Raum: 3mil/3mil (0.075mm/0.075mm) | Min. Linn Breet / Raum: 4mil / 4mil (0.1mm / 0.1mm) |
Min. Hole Gréisst: 0.1mm (Drilling Lach) | Min.Lach Gréisst: 12mil (0.3mm) |
Max.Verwaltungsrot Gréisst: 1200mm * 600mm | Max Board Gréisst: 1200mm * 560mm (47in * 22in) |
Fäerdeg Verwaltungsrot deck: 0.2mm-6.0mm | Fäerdeg Borddicke: 0,3 ~ 5mm |
Kupferfolie Dicke: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | Kupferfolie Dicke: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
NPTH Lach Toleranz: +/-0,075 mm, PTH Lach Toleranz: +/-0,05 mm | Lach Positioun Toleranz: +/- 0,05 mm |
Outline Toleranz: +/- 0,13 mm | Routing Kontur Toleranz: +/ 0,15 mm;Punching Outline Toleranz: +/ 0,1 mm |
Fläch fäerdeg: Bleifräi HASL, Tauchgold (ENIG), Tauchsëlwer, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon INK. | Uewerfläch fäerdeg: Bleifräi HASL, Tauchgold (ENIG), Tauchsëlwer, OSP etc |
Impedanz Kontroll Toleranz: +/- 10% | Bleiwen deck Toleranz: +/- 0,1 mm |
Produktioun Muecht: 50.000 sqm / Mount | MC PCB Produktioun Muecht: 10.000 sqm / Mount |
Nee, mir kënnen netakzeptéierenBilddateien, wann Dir keng huttGerberDatei, kënnt Dir eis Probe schécken fir se ze kopéieren.
PCB & PCBA Kopie Prozess:
Eis Qualitéitssécherungsprozeduren wéi hei ënnen:
a), Visuell Inspektioun
b), Fléien Sonde, Fixture Tool
c) Impedanzkontrolle
d), Solderfäegkeet Detektioun
e), Digital metallographesch Mikroskop
f), AOI (Automatiséiert Optesch Inspektioun)
ABlS mécht 100% visuell an AOl Inspektioun wéi och elektresch Testen, Héichspannungstesten, Impedanzkontrolltesten, Mikro-Sektiounen, Thermalschocktesten, Löttesten, Zouverlässegkeetstesten, Isoléierresistenztesten, Ionesch Reinheetstester a PCBA Funktionell Testen.
ABIS d'Haaptindustrie: Industriell Kontroll, Telekommunikatioun, Automotive Produkter a Medizin.Den Haaptmaart vum ABIS: 90% Internationale Maart (40% -50% fir USA, 35% fir Europa, 5% fir Russland a 5% -10% fir Ostasien) an 10% Inlandsmaart.
Op Zäit Liwwerung Taux ass méi wéi 95%
a), 24 Stonnen séier Tour fir duebel Säit Prototyp PCB
b), 48 Stonnen fir 4-8 Schichten Prototyp PCB
c), 1 Stonn fir Zitat
d), 2 Stonnen fir Ingenieursfro / Feedback Feedback
e), 7-24 Stonnen fir technesch Ënnerstëtzung / Bestellungsservice / Fabrikatiounsoperatiounen
·Mat ABIS reduzéieren d'Clienten hir global Beschaffungskäschte wesentlech an effektiv.Hannert all Service vum ABIS verstoppt sech eng Käschtespuer fir d'Clienten.
.Mir hunn zwee Butteker zesummen, een ass fir Prototyp, séier Tour, a klenge Volumen maachen.Déi aner ass fir d'Massproduktioun och fir den HDI Board, mat héichqualifizéierten professionnelle Mataarbechter, fir qualitativ héichwäerteg Produkter mat kompetitive Präisser an op Zäit Liwwerung.
.Mir bidden ganz professionell Ofsaz, technesch a logistesch Ënnerstëtzung, op enger weltwäiter Basis mat 24 Stonnen Reklamatiounsfeedback.