6 Schichten FR4 HDI PCB Circuit an 2oz Kupfer mat Immersion Tin Surface fäerdeg
Basis Info
| Modell Nr. | PCB-A12 Fotoen |
| Transport Package | Vakuum Verpakung |
| Zertifikatioun | UL, ISO9001 & ISO14001, RoHS |
| Applikatioun | Konsument elektronesch |
| Minimum Plaz / Linn | 0,075 mm/3 mil |
| Produktioun Kapazitéit | 50.000 sqm / Mount |
| HS Code | 853400900 |
| Urspronk | A China hiergestallt |
Produkt beschreiwung
HDI PCB Aféierung
HDI PCB ass definéiert als gedréckte Circuit Verwaltungsrot mat enger méi héich wiring Dicht pro Eenheet Beräich wéi eng konventionell PCB.Si hu vill méi fein Linnen a Plazen, méi kleng Vias a Capture Pads, a méi héich Verbindungspaddensitéit wéi an der konventioneller PCB Technologie.HDI PCBs ginn duerch Mikrovias gemaach, begruewe Vias a sequentiell Laminatioun mat Isolatiounsmaterialien an Dirigentverdrahtung fir méi héich Dicht vu Routing.
Uwendungen
HDI PCB gëtt benotzt fir d'Gréisst a d'Gewiicht ze reduzéieren, souwéi d'elektresch Leeschtung vum Apparat ze verbesseren.HDI PCB ass déi bescht Alternativ zu héije Schichtzuelen an deier Standard Laminat oder sequentiell laminéiert Brieder.HDI integréieren blann a begruewe Vias déi hëllefen PCB Immobilien ze spueren andeems d'Features a Linnen iwwer oder ënner hinnen entworf ginn ouni eng Verbindung ze maachen.Vill vun haut d'Fin Pitch BGA a Flip-Chip Komponente Foussofdrock erlaben net Lafen Spuren tëscht de BGA Pads.Blann a begruewe Vias verbënnt nëmmen Schichten déi Verbindungen an deem Beräich erfuerderen.
Technesch & Kapazitéit
| Artikel | Produktioun Kapazitéit |
| Layer zielt | 1-20 Schichten |
| Material | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, etc. |
| Verwaltungsrot deck | 0,10 mm-8,00 mm |
| Maximal Gréisst | 600 mm x 1200 mm |
| Bord Outline Toleranz | +0,10 mm |
| Dicke Toleranz (t≥0.8mm) | ± 8% |
| Dicke Toleranz (t<0,8 mm) | ± 10% |
| Isolatioun Layer Dicke | 0,075 mm - 5,00 mm |
| Minimum Linn | 0,075 mm |
| Minimum Plaz | 0,075 mm |
| Eraus Layer Kupfer Dicke | 18-350 Uhr |
| Innere Layer Kupferdicke | 17 - 175 Uhr Do |
| Drilling Hole (mechanesch) | 0,15 mm - 6,35 mm |
| Finish Hole (mechanesch) | 0,10-6,30 mm |
| Duerchmiesser Toleranz (mechanesch) | 0,05 mm ép |
| Aschreiwung (mechanesch) | 0,075 mm |
| Aspekt Verhältnis | 16:1 |
| Solder Mask Typ | LPI |
| SMT Mini.Solder Mask Breet | 0,075 mm |
| Mini.Solder Mask Clearance | 0,05 mm ép |
| Plug Lach Duerchmiesser | 0,25 mm - 0,60 mm |
| Impedanz Kontroll Toleranz | ± 10% |
| Surface Finish / Behandlung | HASL, ENIG, Chem, Zinn, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
PCB Produktioun Prozess
De Prozess fänkt un mam Design vun der Layout vum PCB mat all PCB Design Software / CAD Tool (Proteus, Eagle, Oder CAD).
All Rescht vun de Schrëtt si vum Fabrikatiounsprozess vun engem steife Printed Circuit Board ass d'selwecht wéi Single Sided PCB oder Double Sided PCB oder Multi-Layer PCB.
Q / T Lead Time
| Kategorie | Schnellsten Lead Time | Normal Lead Time |
| Duebelsäiteg | 24h00 | 120 Uhr |
| 4 Schichten | 48h00 | 172 Uhr |
| 6 Schichten | 72h00 | 192 Uhr |
| 8 Schichten | 9 6h | 212 Uhr |
| 10 Schichten | 120 Uhr | 2 68h |
| 12 Schichten | 120 Uhr | 2 80h |
| 14 Schichten | 144 Uhr | 2 92h |
| 16-20 Schichten | Hänkt op déi spezifesch Ufuerderungen of | |
| Iwwer 20 Schichten | Hänkt op déi spezifesch Ufuerderungen of | |
ABIS 'Beweegung fir FR4 PCBS ze kontrolléieren
Lach Virbereedung
Dreck suergfälteg ewechhuelen & Buermaschinn Parameteren upassen: ier Dir mat Kupfer platéiert, bezilt ABIS héich Opmierksamkeet op all Lächer op engem FR4 PCB behandelt fir Schutt, Uewerfläch Onregelméissegkeeten an Epoxyschmier ze entfernen, déi propper Lächer suergen datt d'Platéierung erfollegräich un d'Lachmauer hält .och, fréi am Prozess, Buermaschinn Parameteren präziist ugepasst.
Uewerfläch Virbereedung
Deburring virsiichteg: eis erfuerene Tech Aarbechter wäerte sech virdru bewosst sinn datt deen eenzege Wee fir e schlecht Resultat ze vermeiden ass de Besoin fir speziell Handhabung virauszegesinn an déi entspriechend Schrëtt ze huelen fir sécher ze sinn datt de Prozess suergfälteg a korrekt gemaach gëtt.
Thermal Expansioun Tariffer
Gewunnecht mat de verschiddene Materialien ze handelen, wäert ABIS d'Kombinatioun analyséieren fir sécher ze sinn datt se passend ass.dann halen déi laangfristeg Zouverlässegkeet vun der CTE (koeffizient vun thermesch Expansioun), mat der ënneschten CTE, der manner wahrscheinlech déi plated duerch Lächer sinn aus widderholl flexing vun der Koffer ze versoen déi intern Schicht interconnections Formen.
Skaléieren
ABIS kontrolléiert d'Schaltung gëtt duerch bekannte Prozentzuelen an Erwaardung vun dësem Verloscht opskaléiert, sou datt d'Schichten op hir entworf Dimensiounen zréckkommen nodeems de Laminéierungszyklus fäerdeg ass.och, benotzt de Laminat Hiersteller d'Basis Skaléierungsempfehlungen a Kombinatioun mat internen statistesche Prozesskontrolldaten, fir Skalafaktoren ze wielen, déi mat der Zäit an deem bestëmmte Fabrikatiounsëmfeld konsequent sinn.
Machining
Wann d'Zäit kënnt fir Är PCB ze bauen, ABIS sidd sécher datt Dir déi richteg Ausrüstung an Erfarung hutt fir se ze produzéieren
ABIS Qualitéit Missioun
D'Passrate vun erakommen Material iwwer 99,9%, d'Zuel vun Mass Oflehnung Tariffer ënner 0,01%.
ABIS zertifizéiert Ariichtungen kontrolléieren all Schlësselprozesser fir all potenziell Themen ze eliminéieren ier se produzéieren.
ABIS benotzt fortgeschratt Software fir extensiv DFM Analyse op erakommen Daten auszeféieren, a benotzt fortgeschratt Qualitéitskontrollsystemer am ganzen Fabrikatiounsprozess.
ABIS mécht 100% visuell an AOI Inspektioun wéi och elektresch Testen, Héichspannungstesten, Impedanzkontrolltesten, Mikrosektiounen, Thermalschocktesten, Löttesten, Zouverlässegkeetstesten, Isoléierresistenztesten an Ionesch Reinheetstester.
Zertifikat
FAQ
Déi meescht vun hinnen aus Shengyi Technology Co., Ltd. (Modell S1000-2, S1141, S1165, S1600) ginn haaptsächlech benotzt fir eenzel an zweesäiteg gedréckte Circuitboards wéi och Multi-Layer Boards ze maachen.Hei kënnt Detailer fir Är Referenz.
Fir FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Fir CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board
Fir Héichfrequenz: Sheng Yi
Fir UV Cure: Tamura, Chang Xing (* Verfügbar Faarf: Gréng) Solder fir Single Side
Fir Liquid Photo: Tao Yang, Resist (Wet Film)
Chuan Yu (* Verfügbar Faarwen: Wäiss, Imaginable Solder Yellow, Purple, Red, Blue, Green, Black)
), 1 Stonn Zitat
b), 2 Stonnen Reklamatiounsfeedback
c), 7 * 24 Stonnen technesch Ënnerstëtzung
d), 7*24 Bestellungsservice
e), 7*24 Stonnen Liwwerung
f), 7*24 Produktiounslaf
Nee, mir kënnen d'Bilddateien net akzeptéieren, wann Dir keng Gerber Datei hutt, kënnt Dir eis Probe schécken fir se ze kopéieren.
PCB & PCBA Kopie Prozess:
Eis Qualitéitssécherungsprozeduren wéi hei ënnen:
a), Visuell Inspektioun
b), Fléien Sonde, Fixture Tool
c) Impedanzkontrolle
d), Solderfäegkeet Detektioun
e), Digital Metallo-Graghic Mikroskop
f), AOI (Automatiséiert Optesch Inspektioun)
Iwwerpréift bannent 12 Stonnen.Wann d'Fro vum Ingenieur an d'Aarbechtsdatei gepréift ass, fänken mir d'Produktioun un.
Kuckt Iech ronderëm.Sou vill Produkter kommen aus China.Natierlech huet dëst verschidde Grënn.Et geet net méi nëmmen ëm de Präis.
Virbereedung vun Zitater ass séier gemaach.
Produktiounsbestellunge gi séier ofgeschloss.Dir kënnt Bestellunge geplangt fir Méint am Viraus plangen, mir kënnen se direkt arrangéieren eemol PO bestätegt.
Versuergungskette enorm erweidert.Dofir kënne mir all Komponent vun engem spezialiséierte Partner ganz séier kafen.
Flexibel a passionéiert Mataarbechter.Als Resultat akzeptéiere mir all Bestellung.
24 Online Service fir dréngend Bedierfnesser.Aarbechtszäiten vun +10 Stonnen pro Dag.
Niddereg Käschten.Keng verstoppte Käschten.Spuert op Personal, Overhead a Logistik.
ABIS huet keng MOQ Ufuerderunge fir entweder PCB oder PCBA.
ABlS mécht 100% visuell an AOl Inspektioun wéi och elektresch Testen, Héichspannungstesten, Impedanzkontrolltesten, Mikro-Sektiounen, Thermalschocktesten, Löttesten, Zouverlässegkeetstesten, Isoléierresistenztesten, Ionesch Reinheetstester a PCBA Funktionell Testen.
ABIS huet keng MOQ Ufuerderunge fir entweder PCB oder PCBA.
| Produktiounskapazitéit vu waarme Verkafsprodukter | |
| Duebel Säit / Multilayer PCB Workshop | Aluminium PCB Workshop |
| Technesch Fäegkeet | Technesch Fäegkeet |
| Matière première: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | Matière première: Aluminiumbasis, Kupferbasis |
| Layer: 1 Layer op 20 Layer | Layer: 1 Layer an 2 Layer |
| Min. Linn Breet / Raum: 3mil/3mil (0.075mm/0.075mm) | Min. Linn Breet / Raum: 4mil / 4mil (0.1mm / 0.1mm) |
| Min. Hole Gréisst: 0.1mm (Drilling Lach) | Min.Lach Gréisst: 12mil (0.3mm) |
| Max.Verwaltungsrot Gréisst: 1200mm * 600mm | Max Board Gréisst: 1200mm * 560mm (47in * 22in) |
| Fäerdeg Verwaltungsrot deck: 0.2mm-6.0mm | Fäerdeg Borddicke: 0,3 ~ 5mm |
| Kupferfolie Dicke: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | Kupferfolie Dicke: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH Lach Toleranz: +/-0,075 mm, PTH Lach Toleranz: +/-0,05 mm | Lach Positioun Toleranz: +/- 0,05 mm |
| Outline Toleranz: +/- 0,13 mm | Routing Kontur Toleranz: +/ 0,15 mm;Punching Outline Toleranz: +/ 0,1 mm |
| Fläch fäerdeg: Bleifräi HASL, Tauchgold (ENIG), Tauchsëlwer, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon INK. | Uewerfläch fäerdeg: Bleifräi HASL, Tauchgold (ENIG), Tauchsëlwer, OSP etc |
| Impedanz Kontroll Toleranz: +/- 10% | Bleiwen deck Toleranz: +/- 0,1 mm |
| Produktioun Muecht: 50.000 sqm / Mount | MC PCB Produktioun Muecht: 10.000 sqm / Mount |
