Voll-Service PCB Assemblée Léisunge PCBA Verwaltungsrot fir Industriell elektronesch
Fabrikatioun Infoen
Modell Nr. | PCB-A43 Fotoen |
Montage Method | SMT |
Transport Package | Antistatesch Verpackung |
Zertifikatioun | UL, ISO9001 & 14001, SGS, RoHS, Ts16949 |
Definitiounen | IPC Class 2 |
Minimum Plaz / Linn | 0,075 mm/3 mil |
Applikatioun | Kommunikatioun |
Urspronk | A China hiergestallt |
Produktioun Kapazitéit | 720.000 M2 / Joer |
Produkt beschreiwung
PCBA Projeten Aféierung
ABIS CIRCUITS Company liwwert Servicer, net nëmme Produkter.Mir bidden Léisungen, net nëmme Wueren.
Vun der PCB Produktioun, d'Komponente kafen bis d'Komponente montéieren.Ëmfaasst:
PCB Benotzerdefinéiert
PCB Zeechnen / Design no Ärem schemateschen Diagramm
PCB Fabrikatioun
Komponente Sourcen
PCB Assemblée
PCBA 100% Test
PCBA Kënnen
1 | SMT Assemblée dorënner BGA Assemblée |
2 | Akzeptéiert SMD Chips: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
3 | Komponent Héicht: 0,2-25mm |
4 | Min. Verpackung: 0204 |
5 | Min Distanz tëscht BGA: 0.25-2.0mm |
6 | Min BGA Gréisst: 0,1-0,63mm |
7 | Min QFP Raum: 0,35 mm |
8 | Min Assemblée Gréisst: (X * Y): 50 * 30mm |
9 | Max Assemblée Gréisst: (X * Y): 350 * 550mm |
10 | Pick-Placement Präzisioun: ± 0,01 mm |
11 | Plazéierungsfäegkeet: 0805, 0603, 0402 |
12 | Héich Pin Count Press fit verfügbar |
13 | SMT Kapazitéit pro Dag: 80.000 Punkten |
Kapazitéit - SMT
Linnen | 9(5 Yamaha, 4KME) |
Kapazitéit | 52 Millioune Plazen pro Mount |
Max Board Gréisst | 457 * 356 mm (18" X 14") |
Min Komponent Gréisst | 0201-54 sq.mm (0.084 sq.inch), laange Connector, CSP, BGA, QFP |
Speed | 0,15 sec/chip, 0,7 sec/QFP |
Kapazitéit - PTH
Linnen | 2 |
Max Verwaltungsrot Breet | 400 mm |
Typ | Dual Welle |
Pbs Status | Lead-gratis Linn Ënnerstëtzung |
Max temp | 399 Grad C |
Spray Flux | Zousaz |
Pre-Hëtzt | 3 |
Wat ass DIP
Dual Inline-Pin Package, bezitt sech op integréiert Circuit Chips verpackt an Dual-in-Line Form.Déi meescht kleng a mëttelgrouss integréiert Circuiten benotzen dëse Package.
Eis DIP Linn
5 DIP Hand Soldering Linn
ABIS hunn 5 DIP Hand Soldering Line fir Projete besser fir eis Clienten ofzeschléissen.
Prozess Ingenieur Responsabilitéit
Eis Ingenieuren iwwerpréiwen d'Konditiounen op der Produktiounslinn a ginn e Feedback vum Problem.
Qualitéitskontroll
AOI Testen | Kontrollen fir solder Paste Kontrollen fir Komponente bis 0201 Kontrollen fir fehlend Komponenten, Offset, falsch Deeler, Polaritéit |
X-Ray Inspektioun | X-Ray bitt héich Opléisung Inspektioun vun: BGAs / Mikro BGAs / Chip Skala Packagen / Bare Boards |
In-Circuit Testen | In-Circuit Testen gëtt allgemeng a Verbindung mat AOI benotzt fir funktionell Mängel ze minimiséieren, déi duerch Komponentproblemer verursaacht ginn. |
Power-up Test | Fortgeschratt Funktioun TestFlash Apparat Programméiere Funktionell Testen |
Zertifikat
FAQ
Jo, PCBs kënne mat der Hand zesummegesat ginn, awer et ass en Zäitopwänneg a Feeler-ufälleg Prozess.Automatesch Versammlung mat Pick-and-Place Maschinnen ass déi bevorzugt Method fir déi meescht PCBs.
E PCB ass e Board mat Kupferbunnen a Pads déi elektronesch Komponenten verbannen.PCBA bezitt sech op d'Versammlung vu Komponenten op e PCB fir e funktionnéierenden elektroneschen Apparat ze kreéieren.
Seeler Paste gëtt benotzt fir temporär elektronesch Komponenten op der Plaz ze halen ier se permanent un de PCB wärend dem Reflow Lötprozess befestegt sinn.
Produktiounskapazitéit vu waarme Verkafsprodukter | |
Duebel Säit / Multilayer PCB Workshop | Aluminium PCB Workshop |
Technesch Fäegkeet | Technesch Fäegkeet |
Matière première: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | Matière première: Aluminiumbasis, Kupferbasis |
Layer: 1 Layer op 20 Layer | Layer: 1 Layer an 2 Layer |
Min. Linn Breet / Raum: 3mil/3mil (0.075mm/0.075mm) | Min. Linn Breet / Raum: 4mil / 4mil (0.1mm / 0.1mm) |
Min. Hole Gréisst: 0.1mm (Drilling Lach) | Min.Lach Gréisst: 12mil (0.3mm) |
Max.Verwaltungsrot Gréisst: 1200mm * 600mm | Max Board Gréisst: 1200mm * 560mm (47in * 22in) |
Fäerdeg Verwaltungsrot deck: 0.2mm-6.0mm | Fäerdeg Borddicke: 0,3 ~ 5mm |
Kupferfolie Dicke: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | Kupferfolie Dicke: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
NPTH Lach Toleranz: +/-0,075 mm, PTH Lach Toleranz: +/-0,05 mm | Lach Positioun Toleranz: +/- 0,05 mm |
Outline Toleranz: +/- 0,13 mm | Routing Kontur Toleranz: +/ 0,15 mm;Punching Outline Toleranz: +/ 0,1 mm |
Fläch fäerdeg: Bleifräi HASL, Tauchgold (ENIG), Tauchsëlwer, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon INK. | Uewerfläch fäerdeg: Bleifräi HASL, Tauchgold (ENIG), Tauchsëlwer, OSP etc |
Impedanz Kontroll Toleranz: +/- 10% | Bleiwen deck Toleranz: +/- 0,1 mm |
Produktioun Muecht: 50.000 sqm / Mount | MC PCB Produktioun Muecht: 10.000 sqm / Mount |
Eis Qualitéitssécherungsprozeduren wéi hei ënnen:
a), Visuell Inspektioun
b), Fléien Sonde, Fixture Tool
c), Impedanzkontrolle
d), Solderfäegkeet Detektioun
e), Digital metallographesch Mikroskop
f), AOI(Automatiséiert Optesch Inspektioun)
Bill of Material (BOM) Detailer:
a),MHiersteller Deel Zuelen,
b),CDeelernummer vun de Komponenten (zB Digi-Key, Mouser, RS)
c), PCBA Probe Fotoen wa méiglech.
d), Quantitéit
ABIS huet keng MOQ Ufuerderunge fir entweder PCB oder PCBA.
ABlS mécht 100% visuell an AOl Inspektioun wéi och elektresch Testen, Héichspannungstesten, Impedanzkontrolltesten, Mikrosektiounen, Thermalschocktesten, Löttesten, Zouverlässegkeetstesten, Isoléierresistenztesten, ionesch Propretéit Testenan PCBA Funktionell Testen.
·Mat ABIS reduzéieren d'Clienten hir global Beschaffungskäschte wesentlech an effektiv.Hannert all Service vum ABIS verstoppt sech eng Käschtespuer fir d'Clienten.
.Mir hunn zwee Butteker zesummen, een ass fir Prototyp, séier Tour, a klenge Volumen maachen.Déi aner ass fir d'Massproduktioun och fir den HDI Board, mat héichqualifizéierten professionnelle Mataarbechter, fir qualitativ héichwäerteg Produkter mat kompetitive Präisser an op Zäit Liwwerung.
.Mir bidden ganz professionell Ofsaz, technesch a logistesch Ënnerstëtzung, op enger weltwäiter Basis mat 24 Stonnen Reklamatiounsfeedback.