Network Access Kontrolléiere PCB Verwaltungsrot Controller PCBA Verwaltungsrot fir Telekommunikatioun Industrie
Fabrikatioun Infoen
Modell Nr. | PCB-A44 Fotoen |
Montage Method | SMT |
Transport Package | Antistatesch Verpackung |
Zertifikatioun | UL, ISO9001 & 14001, SGS, RoHS, Ts16949 |
Definitiounen | IPC Class 2 |
Minimum Plaz / Linn | 0,075 mm/3 mil |
Applikatioun | Kommunikatioun |
Urspronk | A China hiergestallt |
Produktioun Kapazitéit | 720.000 M2 / Joer |
Produkt beschreiwung
PCBA Projeten Aféierung
ABIS CIRCUITS Company liwwert Servicer, net nëmme Produkter.Mir bidden Léisungen, net nëmme Wueren.
Vun der PCB Produktioun, d'Komponente kafen bis d'Komponente montéieren.Ëmfaasst:
- PCB Benotzerdefinéiert
- PCB Zeechnen / Design no Ärem schemateschen Diagramm
- PCB Fabrikatioun
- Komponente Sourcen
- PCB Assemblée
- PCBA 100% Test
Eis Virdeeler
- High-End euipment-Héichgeschwindegkeet Pick a Place Maschinnen déi ongeféier 25.000 SMD Komponenten pro Stonn kënne veraarbechten
- Héich effizient Versuergungsfäegkeet 60K Sqm monatlecht-Offert niddereg Volumen an on-demand PCB Produktioun, och grouss Skala Produktiounen
- Professionell Ingenieursteam-40 Ingenieuren an hiren eegene Toolhaus, staark bei OEM.Bitt zwou einfach Optiounen: Benotzerdefinéiert a Standard-an-Déift Wëssen vun IPC Klass II an III Standarden
Mir bidden eng ëmfaassend schlësselfäerdeg EMS Service fir Clienten, déi eis wëllen d'PCB an PCBA zesummenzestellen, dorënner Prototypen, NPI Projet, kleng a mëttelméisseg Volumen.Mir kënnen och all Komponente fir Äre PCB Assemblée Projet ze Quell.Eis Ingenieuren a Sourcing Team hunn räich Erfahrung an der Versuergungskette an der EMS Industrie, mat déiwe Wëssen an der SMT Assemblée, déi et erlaabt all d'Produktiounsprobleemer ze léisen.Eise Service ass kosteneffektiv, flexibel an zouverlässeg.Mir hunn zefridden Clienten iwwer vill Industrien dorënner medezinesch, industriell, automobile a Konsument elektronesch.
PCBA Kënnen
1 | SMT Assemblée dorënner BGA Assemblée |
2 | Akzeptéiert SMD Chips: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
3 | Komponent Héicht: 0,2-25mm |
4 | Min. Verpackung: 0204 |
5 | Min Distanz tëscht BGA: 0.25-2.0mm |
6 | Min BGA Gréisst: 0,1-0,63mm |
7 | Min QFP Raum: 0,35 mm |
8 | Min Assemblée Gréisst: (X * Y): 50 * 30mm |
9 | Max Assemblée Gréisst: (X * Y): 350 * 550mm |
10 | Pick-Placement Präzisioun: ± 0,01 mm |
11 | Plazéierungsfäegkeet: 0805, 0603, 0402 |
12 | Héich Pin Count Press fit verfügbar |
13 | SMT Kapazitéit pro Dag: 80.000 Punkten |
Kapazitéit - SMT
Linnen | 9(5 Yamaha, 4KME) |
Kapazitéit | 52 Millioune Plazen pro Mount |
Max Board Gréisst | 457 * 356 mm (18" X 14") |
Min Komponent Gréisst | 0201-54 sq.mm (0.084 sq.inch), laange Connector, CSP, BGA, QFP |
Speed | 0,15 sec/chip, 0,7 sec/QFP |
Kapazitéit - PTH
Linnen | 2 |
Max Verwaltungsrot Breet | 400 mm |
Typ | Dual Welle |
Pbs Status | Lead-gratis Linn Ënnerstëtzung |
Max temp | 399 Grad C |
Spray Flux | Zousaz |
Pre-Hëtzt | 3 |
Qualitéitskontroll
AOI Testen | Kontrollen fir solder Paste Kontrollen fir Komponente bis 0201 Kontrollen fir fehlend Komponenten, Offset, falsch Deeler, Polaritéit |
X-Ray Inspektioun | X-Ray bitt héich Opléisung Inspektioun vun: BGAs / Mikro BGAs / Chip Skala Packagen / Bare Boards |
In-Circuit Testen | In-Circuit Testen gëtt allgemeng a Verbindung mat AOI benotzt fir funktionell Mängel ze minimiséieren, déi duerch Komponentproblemer verursaacht ginn. |
Power-up Test | Fortgeschratt Funktioun TestFlash Apparat Programméiere Funktionell Testen |
- IOC Entréeën Inspektioun
- SPI solder Paste Inspektioun
- Online AOI Inspektioun
- SMT éischt Artikel Inspektioun
- Extern Bewäertung
- X-RAY-Schweißinspektioun
- BGA Apparat rework
- QA Inspektioun
- Antistatesch Lagerung a Versand
Zertifikat
FAQ
Op Zäit Liwwerung Taux ass méi wéi 95%
a), 24 Stonnen séier Tour fir duebel Säit Prototyp PCB
b),48 Stonnen fir 4-8 Schichten Prototyp PCB
c), 1 Stonn fir Zitat
d),2 Stonnen fir Ingenieur Fro / Reklamatioun Feedback
e),7-24 Stonnen fir technesch Ënnerstëtzung / Uerdnung Service / Fabrikatioun Operatiounen
E PCB ass e Board mat Kupferbunnen a Pads déi elektronesch Komponenten verbannen.PCBA bezitt sech op d'Versammlung vu Komponenten op e PCB fir e funktionnéierenden elektroneschen Apparat ze kreéieren.
Seeler Paste gëtt benotzt fir temporär elektronesch Komponenten op der Plaz ze halen ier se permanent un de PCB wärend dem Reflow Lötprozess befestegt sinn.
Produktiounskapazitéit vu waarme Verkafsprodukter | |
Duebel Säit / Multilayer PCB Workshop | Aluminium PCB Workshop |
Technesch Fäegkeet | Technesch Fäegkeet |
Matière première: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | Matière première: Aluminiumbasis, Kupferbasis |
Layer: 1 Layer op 20 Layer | Layer: 1 Layer an 2 Layer |
Min. Linn Breet / Raum: 3mil/3mil (0.075mm/0.075mm) | Min. Linn Breet / Raum: 4mil / 4mil (0.1mm / 0.1mm) |
Min. Hole Gréisst: 0.1mm (Drilling Lach) | Min.Lach Gréisst: 12mil (0.3mm) |
Max.Verwaltungsrot Gréisst: 1200mm * 600mm | Max Board Gréisst: 1200mm * 560mm (47in * 22in) |
Fäerdeg Verwaltungsrot deck: 0.2mm-6.0mm | Fäerdeg Borddicke: 0,3 ~ 5mm |
Kupferfolie Dicke: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | Kupferfolie Dicke: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
NPTH Lach Toleranz: +/-0,075 mm, PTH Lach Toleranz: +/-0,05 mm | Lach Positioun Toleranz: +/- 0,05 mm |
Outline Toleranz: +/- 0,13 mm | Routing Kontur Toleranz: +/ 0,15 mm;Punching Outline Toleranz: +/ 0,1 mm |
Fläch fäerdeg: Bleifräi HASL, Tauchgold (ENIG), Tauchsëlwer, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon INK. | Uewerfläch fäerdeg: Bleifräi HASL, Tauchgold (ENIG), Tauchsëlwer, OSP etc |
Impedanz Kontroll Toleranz: +/- 10% | Bleiwen deck Toleranz: +/- 0,1 mm |
Produktioun Muecht: 50.000 sqm / Mount | MC PCB Produktioun Muecht: 10.000 sqm / Mount |
Eis Qualitéitssécherungsprozeduren wéi hei ënnen:
a), Visuell Inspektioun
b), Fléien Sonde, Fixture Tool
c), Impedanzkontrolle
d), Solderfäegkeet Detektioun
e), Digital metallographesch Mikroskop
f), AOI(Automatiséiert Optesch Inspektioun)
Bill of Material (BOM) Detailer:
a),MHiersteller Deel Zuelen,
b),CDeelernummer vun de Komponenten (zB Digi-Key, Mouser, RS)
c), PCBA Probe Fotoen wa méiglech.
d), Quantitéit
ABIS huet keng MOQ Ufuerderunge fir entweder PCB oder PCBA.
Produktiounskapazitéit vu waarme Verkafsprodukter | |
Duebel Säit / Multilayer PCB Workshop | Aluminium PCB Workshop |
Technesch Fäegkeet | Technesch Fäegkeet |
Matière première: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | Matière première: Aluminiumbasis, Kupferbasis |
Layer: 1 Layer op 20 Layer | Layer: 1 Layer an 2 Layer |
Min. Linn Breet / Raum: 3mil/3mil (0.075mm/0.075mm) | Min. Linn Breet / Raum: 4mil / 4mil (0.1mm / 0.1mm) |
Min. Hole Gréisst: 0.1mm (Drilling Lach) | Min.Lach Gréisst: 12mil (0.3mm) |
Max.Verwaltungsrot Gréisst: 1200mm * 600mm | Max Board Gréisst: 1200mm * 560mm (47in * 22in) |
Fäerdeg Verwaltungsrot deck: 0.2mm-6.0mm | Fäerdeg Borddicke: 0,3 ~ 5mm |
Kupferfolie Dicke: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | Kupferfolie Dicke: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
NPTH Lach Toleranz: +/-0,075 mm, PTH Lach Toleranz: +/-0,05 mm | Lach Positioun Toleranz: +/- 0,05 mm |
Outline Toleranz: +/- 0,13 mm | Routing Kontur Toleranz: +/ 0,15 mm;Punching Outline Toleranz: +/ 0,1 mm |
Fläch fäerdeg: Bleifräi HASL, Tauchgold (ENIG), Tauchsëlwer, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon INK. | Uewerfläch fäerdeg: Bleifräi HASL, Tauchgold (ENIG), Tauchsëlwer, OSP etc |
Impedanz Kontroll Toleranz: +/- 10% | Bleiwen deck Toleranz: +/- 0,1 mm |
Produktioun Muecht: 50.000 sqm / Mount | MC PCB Produktioun Muecht: 10.000 sqm / Mount |
·Mat ABIS reduzéieren d'Clienten hir global Beschaffungskäschte wesentlech an effektiv.Hannert all Service vum ABIS verstoppt sech eng Käschtespuer fir d'Clienten.
.Mir hunn zwee Butteker zesummen, een ass fir Prototyp, séier Tour, a klenge Volumen maachen.Déi aner ass fir d'Massproduktioun och fir den HDI Board, mat héichqualifizéierten professionnelle Mataarbechter, fir qualitativ héichwäerteg Produkter mat kompetitive Präisser an op Zäit Liwwerung.
.Mir bidden ganz professionell Ofsaz, technesch a logistesch Ënnerstëtzung, op enger weltwäiter Basis mat 24 Stonnen Reklamatiounsfeedback.