Geméiss der Montagemethod kënnen elektronesch Komponenten an duerch-Lach Komponenten an Surface Mount Komponenten (SMC) opgedeelt ginn..Awer an der Industrie,Surface Mount Devices (SMDs) gëtt méi benotzt fir dëst ze beschreiwen UewerflächKomponent déi sinn benotzt an Elektronik déi direkt op der Uewerfläch vun engem gedréckte Circuit Board (PCB) montéiert sinn.SMDs kommen a verschiddene Verpackungsstiler, jidderee fir spezifesch Zwecker entworf, Raumbeschränkungen, a Fabrikatiounsufuerderunge.Hei sinn e puer allgemeng Aarte vu SMD Verpackungen:
1. SMD Chip (Rectangular) Packagen:
SOIC (Kleng Outline Integréiert Circuit): A véiereckege Pak mat gull-Flillek féiert op zwou Säiten, gëeegent fir integréiert Kreesleef.
SSOP (Shrink Small Outline Package): Ähnlech wéi SOIC awer mat enger méi klenger Kierpergréisst a méi feiner Pitch.
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package): Eng méi dënn Versioun vu SSOP.
QFP (Quad Flat Package): E véiereckege oder véiereckege Package mat Leads op all véier Säiten.Kann niddereg-Profil (LQFP) oder ganz fein-Pitch (VQFP) sinn.
LGA (Land Grid Array): Nee féiert;amplaz, Kontaktpads sinn an engem Gitter op der ënneschter Uewerfläch arrangéiert.
2. SMD Chip (Square) Packagen:
CSP (Chip Skala Package): Extrem kompakt mat solder Bäll direkt op der Komponent d'Kante.Entworf fir no bei der Gréisst vum aktuellen Chip ze sinn.
BGA (Ball Grid Array): Solderbäll arrangéiert an engem Gitter ënner dem Package, bitt exzellent thermesch an elektresch Leeschtung.
FBGA (Fine-Pitch BGA): Ähnlech wéi BGA awer mat enger méi feiner Pitch fir méi héich Komponentdicht.
3. SMD Diode an Transistor Packagen:
SOT (Small Outline Transistor): Klenge Package fir Dioden, Transistoren an aner kleng diskret Komponenten.
SOD (Small Outline Diode): Ähnlech wéi SOT awer speziell fir Dioden.
DO (Diode Outline): Verschidde kleng Packagen fir Dioden an aner kleng Komponenten.
4.SMD Kondensator a Resistor Packagen:
0201, 0402, 0603, 0805, etc.: Dëst sinn numeresch Coden, déi d'Dimensioune vun der Komponent an Zéngtel vun engem Millimeter representéieren.Zum Beispill bezeechent 0603 e Bestanddeel deen 0,06 x 0,03 Zoll (1,6 x 0,8 mm) misst.
5. Aner SMD Packagen:
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): Quadrat oder véiereckege Package mat Leads op all véier Säiten, gëeegent fir ICs an aner Komponenten.
TO252, TO263, etc.: Dëst sinn SMD Versioune vun traditionell duerch-Lach Komponent Packages wéi TO-220, TO-263, mat engem flaach ënnen fir Uewerfläch Montéierung.
Jiddereng vun dëse Package Typen huet seng Virdeeler an Nodeeler a punkto Gréisst, Liichtegkeet vun Assemblée, thermesch Leeschtung, elektresch Charakteristiken, a Käschten.D'Wiel vum SMD Package hänkt vu Faktoren of wéi d'Funktioun vum Komponent, de verfügbare Bordraum, Fabrikatiounsfäegkeeten an thermesch Ufuerderungen.
Post Zäit: Aug-24-2023
