D'PCB (Printed Circuit Board) Industrie ass e Räich vu fortgeschratt Technologie, Innovatioun a Präzisiounstechnik.Wéi och ëmmer, et kënnt och mat senger eegener eenzegaarteger Sprooch gefëllt mat krypteschen Ofkierzungen an Akronyme.Dës PCB Industrie Ofkierzungen ze verstoen ass entscheedend fir jiddereen deen am Feld schafft, vun Ingenieuren an Designer bis Hiersteller a Fournisseuren.An dësem ëmfaassende Guide decodéiere mir 60 wesentlech Ofkierzungen déi allgemeng an der PCB-Industrie benotzt ginn, a beliicht d'Bedeitungen hannert de Buschtawen.
**1.PCB - Printed Circuit Board**:
D'Fundament vun elektronesche Geräter, déi eng Plattform ubitt fir Komponenten ze montéieren an ze verbannen.
**2.SMT - Surface Mount Technologie**:
Eng Method fir elektronesch Komponenten direkt op d'Uewerfläch vum PCB ze befestigen.
**3.DFM - Design for Manufacturability**:
Richtlinnen fir Design vun PCBs mat Liichtegkeet vun Fabrikatioun vergiessen.
**4.DFT - Design fir Testbarkeet**:
Designprinzipien fir effizient Testen a Fehlerkennung.
**5.EDA – Electronic Design Automation**:
Software Tools fir elektronesch Circuit Design a PCB Layout.
**6.BOM - Bill of Materials**:
Eng ëmfaassend Lëscht vun Komponenten a Materialien fir PCB Assemblée néideg.
**7.SMD - Surface Mount Device**:
Komponenten entworf fir SMT Assemblée, mat flaach féiert oder pads.
**8.PWB - Printed Wiring Board**:
E Begrëff heiansdo austauschbar mat PCB benotzt, typesch fir méi einfach Brieder.
**9.FPC - Flexible Printed Circuit**:
PCBs aus flexiblen Materialien fir ze béien a konform un net-planar Flächen.
**10.Rigid-Flex PCB**:
PCBs datt steiwe a flexibel Elementer an engem eenzege Verwaltungsrot kombinéieren.
** 11.PTH – Plated Through-Hole**:
Lächer an PCBs mat konduktiv Beschichtete fir duerch-Lach-Komponentsolderung.
**12.NC - Numeresch Kontroll**:
Computer-kontrolléiert Fabrikatioun fir Präzisioun PCB Fabrikatioun.
**13.CAM - Computer-Aided Manufacturing**:
Software Tools fir Fabrikatiounsdaten fir PCB Produktioun ze generéieren.
**14.EMI - Elektromagnetesch Interferenz**:
Onerwënscht elektromagnetesch Stralung déi elektronesch Geräter stéieren kann.
**15.NRE - Non-Recurring Engineering**:
One-Time Käschten fir personaliséiert PCB Design Entwécklung, dorënner Setup Käschten.
**16.UL - Underwriters Laboratories**:
Zertifizéiert PCBs fir spezifesch Sécherheets- a Leeschtungsnormen ze treffen.
**17.RoHS - Restriktioun vu geféierleche Substanzen**:
Eng Direktiv déi d'Benotzung vu geféierleche Materialien a PCBs reguléiert.
**18.IPC - Institut fir Interconnecting a Packaging Electronic Circuits**:
Etabléiert Industriestandards fir PCB Design a Fabrikatioun.
**19.AOI – Automated Optical Inspection**:
Qualitéitskontroll mat Kameraen fir PCBs fir Mängel z'inspektéieren.
**20.BGA - Ball Grid Array**:
SMD Package mat solder Bäll op der Ënnersäit fir héich Dicht Verbindungen.
**21.CTE - Coefficient of Thermal Expansion**:
Eng Moossnam fir wéi d'Materialien sech mat Temperaturännerungen ausdehnen oder kontraktéieren.
**22.OSP - Organic Solderability Preservative**:
Eng dënn organesch Schicht applizéiert fir ausgesat Kupferspuren ze schützen.
**23.DRC - Design Rule Check**:
Automatiséiert Kontrollen fir sécherzestellen datt de PCB Design den Fabrikatiounsufuerderunge entsprécht.
**24.VIA - Vertical Interconnect Access **:
Lächer benotzt fir verschidde Schichten vun engem Multilayer PCB ze verbannen.
**25.DIP - Dual In-Line Package**:
Duerch-Lach Komponent mat zwou parallel Zeile vun féiert.
**26.DDR - Duebel Datenrate**:
Gedächtnistechnologie déi Daten iwwer eropsteeg a falende Kante vum Auersignal transferéiert.
**27.CAD - Computer-Aided Design**:
Software Tools fir PCB Design a Layout.
**28.LED - Light Emitting Diode**:
E Hallefleitgerät dat Liicht emittéiert wann en elektresche Stroum duerch et passéiert.
**29.MCU - Mikrokontroller Eenheet**:
E kompakten integréierte Circuit deen e Prozessor, Erënnerung a Peripherieger enthält.
**30.ESD - Elektrostatesch Auslaaf**:
De plötzleche Stroum vun Elektrizitéit tëscht zwee Objete mat verschiddene Ladungen.
**31.PPE - Personal Protective Equipment**:
Sécherheetsausrüstung wéi Handschuesch, Brëller a Kostümer, déi vun PCB-Fabrikatiounsaarbechter gedroe ginn.
**32.QA - Qualitéitssécherung**:
Prozeduren a Praktiken fir d'Produktqualitéit ze garantéieren.
**33.CAD/CAM – Computer-Aided Design/Computer-Aided Manufacturing**:
D'Integratioun vun Design a Fabrikatioun Prozesser.
**34.LGA – Land Grid Array**:
E Package mat enger Rei vu Pads awer keng Leads.
**35.SMTA - Surface Mount Technology Association**:
Eng Organisatioun gewidmet fir SMT Wëssen ze förderen.
**36.HASL - Hot Air Solder Leveling**:
E Prozess fir d'Lötbeschichtung op PCB Flächen z'applizéieren.
**37.ESL - Equivalent Serie Induktioun**:
E Parameter deen d'Induktioun an engem Kondensator duerstellt.
**38.ESR - Equivalent Serie Resistance**:
E Parameter deen d'resistive Verloschter an engem Kondensator representéiert.
**39.THT - Duerch-Hole Technologie**:
Eng Method fir Komponente mat Leads ze montéieren déi duerch Lächer am PCB passéieren.
**40.OSP – Out-of-Service Period**:
D'Zäit e PCB oder Apparat ass net operationell.
**41.RF - Radio Frequenz**:
Signaler oder Komponenten déi op héich Frequenzen funktionnéieren.
**42.DSP - Digital Signal Prozessor**:
E spezialiséierte Mikroprozessor entworf fir digital Signalveraarbechtungsaufgaben.
**43.CAD - Component Attachment Device**:
Eng Maschinn déi benotzt gëtt fir SMT Komponenten op PCBs ze placéieren.
**44.QFP - Quad Flat Package**:
En SMD Package mat véier flaach Säiten a féiert op all Säit.
**45.NFC - Near Field Communication**:
Eng Technologie fir kuerz-Gamme drahtlos Kommunikatioun.
**46.RFQ - Ufro fir Devis **:
En Dokument fir Präisser a Begrëffer vun engem PCB Hiersteller ze froen.
**47.EDA – Electronic Design Automation**:
E Begrëff heiansdo benotzt fir op déi ganz Suite vu PCB Design Software ze referenzéieren.
**48.CEM - Contract Electronics Manufacturer**:
Eng Firma déi op PCB Assemblée an Fabrikatioun Servicer spezialiséiert ass.
**49.EMI/RFI – Elektromagnetesch Interferenz/Radiofrequenzinterferenz**:
Onerwënscht elektromagnetesch Stralung déi elektronesch Geräter a Kommunikatioun stéieren kann.
**50.RMA - Return Merchandise Authorization**:
E Prozess fir defekt PCB Komponenten zréckzekommen an z'ersetzen.
**51.UV - Ultraviolet**:
Eng Zort Stralung, déi an der PCB-Härung an der PCB-Lötmaskveraarbechtung benotzt gëtt.
**52.PPE - Process Parameter Engineer**:
E Spezialist deen PCB Fabrikatioun Prozesser optimiséiert.
**53.TDR - Time Domain Reflectometry**:
En diagnostesche Tool fir d'Transmissiounslinneigenschaften a PCBs ze moossen.
**54.ESR - Elektrostatesch Resistivitéit**:
Eng Moossnam vun der Fäegkeet vun engem Material fir statesch Elektrizitéit ze dissipéieren.
**55.HASL - Horizontal Air Solder Leveling**:
Eng Method fir d'Lötbeschichtung op PCB Flächen z'applizéieren.
**56.IPC-A-610**:
Eng Industrie Norm fir PCB Assemblée Akzeptanz Critèren.
**57.BOM - Bau vu Materialien**:
Eng Lëscht vun Materialien a Komponente fir PCB Assemblée néideg.
**58.RFQ - Ufro fir Zitat **:
Eng formell Dokument Demande Zitater aus PCB Fournisseuren.
**59.HAL – Hot Air Leveling**:
E Prozess fir d'Lötbarkeet vu Kupferflächen op PCBs ze verbesseren.
**60.ROI - Return on Investment**:
Eng Moossnam vun der Rentabilitéit vunn PCB Fabrikatioun Prozesser.
Elo datt Dir de Code hannert dësen 60 wesentleche Ofkierzungen an der PCB Industrie opgehuewen hutt, sidd Dir besser ausgestatt fir dëst komplext Feld ze navigéieren.Egal ob Dir en erfuerene Fachmann sidd oder just Är Rees am PCB Design a Fabrikatioun ufänkt, dës Akronyme verstoen ass de Schlëssel fir effektiv Kommunikatioun an Erfolleg an der Welt vu Printed Circuit Boards.Dës Ofkierzungen sinn d'Sprooch vun der Innovatioun
Post Zäit: Sep-20-2023
