Single-sided Aluminium Base Circuit Board LED Sträif PCB fir Beliichtung Konversioun
Fabrikatioun Infoen
| Modell Nr. | PCB-A11 Fotoen |
| Transport Package | Vakuum Verpakung |
| Zertifikatioun | UL, ISO9001 & ISO14001, RoHS |
| Definitiounen | IPC Class 2 |
| Minimum Plaz / Linn | 0,075 mm/3 mil |
| HS Code | 8534009000 |
| Urspronk | A China hiergestallt |
| Produktioun Kapazitéit | 720.000 M2 / Joer |
Produkt beschreiwung
ABIS fabrizéiert Aluminium PCBs fir iwwer 10 Joer.Eis voll Feature Aluminium Circuitboards maachen Fäegkeeten a Free DFM Check erlaabt Iech héichqualitativ Aluminium PCBs am Budget gemaach ze kréien.
Aluminium PCBs Aféierung
Definitioun
Aluminiumbasis ass e CCL, eng Zort Basismaterial vu PCBs.Et ass e Kompositmaterial besteet aus Kupferfolie, enger dielektrescher Schicht, enger Aluminiumbasisschicht an Aluminiumbasismembran mat enger gudder Hëtztofléisung.Benotzt eng ganz dënn Schicht vun thermesch konduktiv, awer elektresch isoléierend Dielektrik, déi tëscht der Metallbasis an der Kupferschicht laminéiert ass.D'Metallbasis ass entwéckelt fir Hëtzt vum Circuit duerch d'dënn Dielektrik ze zéien.
Firwat gëtt Aluminium an LED Liicht benotzt?
D'intensiv Liicht produzéiert vun LEDs schaaft héich Niveauen vun Hëtzt, déi Aluminium leet ewech vun Komponente.En Aluminium PCB verlängert d'Liewensdauer vun engem LED-Apparat a bitt méi Stabilitéit.
Aluminium kann tatsächlech Hëtzt vu vitale Komponenten ewech transferéieren, sou datt de schiedlechen Effekt op de Circuit Board miniméiert.
Technesch & Kapazitéit
| Artikel | Spezif. |
| Schichten | 1~2 |
| Gemeinsam Finish Board Dicke | 0,3-5 mm |
| Material | Aluminiumbasis, Kupferbasis |
| Max Panel Gréisst | 1200mm * 560mm (47in * 22in) |
| Min Hole Gréisst | 12 mil (0,3 mm) |
| Min Linn Breet / Raum | 3 mil (0,075 mm) |
| Kupfer Folie Dicke | 35μm-210μm (1oz-6oz) |
| Gemeinsam Kupferdicke | 18μm, 35μm, 70μm, 105μm. |
| Bleift Dicke Toleranz | +/- 0,1 mm |
| Routing Outline Toleranz | +/- 0,15 mm |
| Punching Outline Toleranz | +/- 0,1 mm |
| Solder Mask Typ | LPI (Liquid Photo Image) |
| Mini.Solder Mask Clearance | 0,05 mm ép |
| Plug Lach Duerchmiesser | 0,25 mm - 0,60 mm |
| Impedanz Kontroll Toleranz | +/- 10% |
| Surface Finish | Bleiffräi HASL, Immersion Gold(ENIG), Immersion Sliver, OSP, etc |
| Solder Mask | Benotzerdefinéiert |
| Seidewiever | Benotzerdefinéiert |
| MC PCB Produktioun Kapazitéit | 10.000 sqm / Mount |
PCB Produktioun Prozess
Q / T Lead Time
Als aktuellen Mainstream maache mir meeschtens eenzel Aluminium-PCB, während et méi schwéier ass duebelsäiteg Aluminium-PCB ze maachen.
| Kleng Batch Volume ≤1 Metercarré | Aarbechtsdeeg | Masseproduktioun ＞ 1 m² | Aarbechtsdeeg |
| Single Säit | 3-4 Deeg | Single Säit | 2-4 Wochen |
| Duebelsäiteg | 6-7 Deeg | Duebelsäiteg | 2,5-5 Wochen |
Qualitéitskontroll
D'Passrate vun erakommen Material iwwer 99,9%, d'Zuel vun Mass Oflehnung Tariffer ënner 0,01%.
ABIS zertifizéiert Ariichtungen kontrolléieren all Schlësselprozesser fir all potenziell Themen ze eliminéieren ier se produzéieren.
ABIS benotzt fortgeschratt Software fir extensiv DFM Analyse op erakommen Daten auszeféieren, a benotzt fortgeschratt Qualitéit
Kontrollsystemer am ganzen Fabrikatiounsprozess.
ABIS mécht 100% visuell an AOI Inspektioun wéi och elektresch Testen, Héichspannungstesten, Impedanz
Kontroll Testen, Mikro-Sektiounen, thermesch Schocktesten, Löttesten, Zouverlässegkeetstesten, Isoléierresistenztesten an ionesche Propretéitstest.
Wéi ABIS schafft d'Fabrikatiounsschwieregkeete vun Aluminium PCB aus?
Matière première gi strikt kontrolléiert:De Passrate vun erakommen Material iwwer 99,9%.D'Zuel vun de Mass Oflehnungsraten ass ënner 0,01%.
Kupfer Ätz kontrolléiert:d'Kupferfolie, déi an Aluminium PCBs benotzt gëtt, ass vergläichbar méi déck.Wann d'Kupferfolie awer iwwer 3oz ass, erfuerdert d'Ätzen Breetkompensatioun.Mat der héich Präzisioun Ausrüstung aus Däitschland importéiert, erreecht d'min Breet / Raum mir kontrolléieren kann 0.01mm.D'Spurebreetkompensatioun gëtt präzis entworf fir d'Spurebreet aus Toleranz no Ätzen ze vermeiden.
Héich Qualitéit Solder Mask Dréckerei:Wéi mir all wëssen, ass et Schwieregkeeten am solder Mask Dréckerei vun Al PCB wéinst Koffer décke.Dëst ass well wann d'Spure Kupfer ze déck ass, da wäert d'Bild geätzt e groussen Ënnerscheed tëscht Spueroberfläche a Basisplat hunn an d'Lötmaske Dréckerei wäert schwéier sinn.Mir insistéieren op déi héchste Standarden vun solder Mask Ueleg am ganze Prozess, vun der eent bis déi zwee-Zäit solder Mask Dréckerei.
Mechanesch Fabrikatioun:Fir d'elektresch Kraaft ze vermeiden, déi duerch de mechanesche Fabrikatiounsprozess verursaacht gëtt, beinhalt mechanesch Bueraarbechten, Formen a V-Scoring etc. Dofir, fir niddereg-Volumen-Fabrikatioun vu Produkter, prioritär mir d'elektresch Milling a berufflech Milling Cutter ze benotzen.Och bezuele mir héich Opmierksamkeet fir d'Buerparameter unzepassen an d'Burr ze vermeiden.
Zertifikat
Spezifizéierung vun Aluminiumbaséiert Kupferbekleed Laminat
| Artikel | Test a | Spezifikatioune vun AL-01 | AL-01-A Spezifizéierung | AL-01-L Spezifizéierung | Eenheet | |
| Thermesch Konduktivitéit | A | 0,8±20% | 1,3±20% | 2,0±20% | 3,0±20% | W/mK |
| Thermesch Resistenz | 0,85 | 0,65 | 0,45 | 0.3 | ℃ W | |
| Solder Resistenz | 288°c | 120 | 120 | 120 | 120 | Sec |
| Peel Kraaft Normal Status | A thermesch | 1.2 | 1.2 | 1.2 | 1.2 | N/mm |
| Volume Resistivitéit Normal Status | C-96/35/90 E- | 108 | 108 | 108 | 108 | MΩ.CM |
| Uewerfläch Resistivitéit Normal Status | C-96/35/90 E- | 107 | 107 | 107 | 107 | MΩ |
| Dielektresch Konstant | C-96/35/90 | 4.2 | 4.9 | 4.9 | 4.9 | 1MH2 |
| Dissipatioun Faktor | C-96/35/90 | ≤0,02 | ≤0,02 | ≤0,02 | ≤0,02 | 1MH2 |
| Waasser Absorptioun | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | % | |
| Zerfall Volt | D-48/50+D-0,5/23 | 3 | 3 | 3 | 3 | KV/DC |
| Isolatioun Kraaft | A | 30 | 30 | 30 | 30 | KV/mm |
| Camber erhéijen | A | 0,5 | 0,5 | 0,5 | 0,5 | % |
| Flambarkeet | UL94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| CTi | IEC 60112 | 600 | 600 | 600 | 600 | V |
| TG | 150 | 130 | 130 | 130 | ℃ | |
| Produit Dicke | Den Aktiniumbildschierm ass déck: 1 Oz ~ 15 Oz, D'Aluminiumplack ass déck: |
| Produit Spezifizéierung | 1000 × 1200 500 × 1200 (mm) |
| • Stëmm Frequenz Ausrüstung Input, Ausgangsverstärker, Kompensatiounskondensator, de Stëmmfrequenzverstärker, Preamplifier, Power Amplifier etc. • Stroumversuergungsausrüstung: Seriespannungsreguléierung, Schaltmodulator, an DC-AC Transducer ... etc. • Telekommunikatioun Elektronen Equipement héich Frequenz amplifier, fiter Telefon, schécken engem Telegram Telefon. • Office Automation: de Printer Chauffer, groussen elektronesche Display Substrat an Thermal Print A Klass. • Autocar den igniter, Muecht Fourniture modulator an Tausch transforméiert Maschinn, Muecht Fourniture Controller, ginn nëmmen System etc. • Rechner.CPU Board, Soft Pan Driver, a Stroumversuergungsapparat ... etc. • Kraaft Schimmelmass: Ännerung fir eng Maschinn ze fléissen, zolidd Relais, Pendlerbréck etc. • LED Luucht, Hëtzt a Waasser Käschten: grouss Muecht LED Luucht, LED Mauer etc | |
FAQ
a), 1 Stonn Zitat
b), 2 Stonnen Reklamatiounsfeedback
c), 7 * 24 Stonnen technesch Ënnerstëtzung
d), 7*24 Bestellungsservice
e), 7*24 Stonnen Liwwerung
f), 7*24 Produktiounslaf
Allgemeng 2-3 Deeg fir Probe maachen.D'Leadzäit vun der Masseproduktioun hänkt vun der Bestellungsquantitéit an der Saison of, déi Dir bestallt.
Iwwerpréift bannent 12 Stonnen.Wann d'Fro vum Ingenieur an d'Aarbechtsdatei gepréift ass, fänken mir d'Produktioun un.
ISO9001, ISO14001, UL USA & USA Kanada, IFA16949, SGS, RoHS Bericht.
| Produktiounskapazitéit vu waarme Verkafsprodukter | |
| Duebel Säit / Multilayer PCB Workshop | Aluminium PCB Workshop |
| Technesch Fäegkeet | Technesch Fäegkeet |
| Matière première: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | Matière première: Aluminiumbasis, Kupferbasis |
| Layer: 1 Layer op 20 Layer | Layer: 1 Layer an 2 Layer |
| Min. Linn Breet / Raum: 3mil/3mil (0.075mm/0.075mm) | Min. Linn Breet / Raum: 4mil / 4mil (0.1mm / 0.1mm) |
| Min. Hole Gréisst: 0.1mm (Drilling Lach) | Min.Lach Gréisst: 12mil (0.3mm) |
| Max.Verwaltungsrot Gréisst: 1200mm * 600mm | Max Board Gréisst: 1200mm * 560mm (47in * 22in) |
| Fäerdeg Verwaltungsrot deck: 0.2mm-6.0mm | Fäerdeg Borddicke: 0,3 ~ 5mm |
| Kupferfolie Dicke: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | Kupferfolie Dicke: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH Lach Toleranz: +/-0,075 mm, PTH Lach Toleranz: +/-0,05 mm | Lach Positioun Toleranz: +/- 0,05 mm |
| Outline Toleranz: +/- 0,13 mm | Routing Kontur Toleranz: +/ 0,15 mm;Punching Outline Toleranz: +/ 0,1 mm |
| Fläch fäerdeg: Bleifräi HASL, Tauchgold (ENIG), Tauchsëlwer, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon INK. | Uewerfläch fäerdeg: Bleifräi HASL, Tauchgold (ENIG), Tauchsëlwer, OSP etc |
| Impedanz Kontroll Toleranz: +/- 10% | Bleiwen deck Toleranz: +/- 0,1 mm |
| Produktioun Muecht: 50.000 sqm / Mount | MC PCB Produktioun Muecht: 10.000 sqm / Mount |
Eis Qualitéitssécherungsprozeduren wéi hei ënnen:
a), Visuell Inspektioun
b), Fléien Sonde, Fixture Tool
c) Impedanzkontrolle
d), Solderfäegkeet Detektioun
e), Digital metallographesch Mikroskop
f), AOI (Automatiséiert Optesch Inspektioun)
Jo, mir si frou Modul Proben ze liwweren fir d'Qualitéit ze testen an ze kontrolléieren, gemëschte Probebestellung ass verfügbar.Notéiert w.e.g. Keefer solle fir d'Versandkäschte bezuelen.
Eis Präisser ënnerleien ze änneren ofhängeg vun der Versuergung an anere Maartfaktoren.Mir schécken Iech eng aktualiséiert Präislëscht nodeems Är Firma Ufro un eis schéckt.
Mir bidden Gidderween no de Regelen Kader vun Express Firma, keng zousätzlech Käschten.
Op Zäit Liwwerung Taux ass méi wéi 95%
a), 24 Stonnen séier Tour fir duebel Säit Prototyp PCB
b), 48 Stonnen fir 4-8 Schichten Prototyp PCB
c), 1 Stonn fir Zitat
d), 2 Stonnen fir Ingenieursfro / Feedback Feedback
e), 7-24 Stonnen fir technesch Ënnerstëtzung / Bestellungsservice / Fabrikatiounsoperatiounen
