4oz Multilayer FR4 PCB Board an ENIG benotzt an der Energieindustrie mat IPC Klass 3
Fabrikatioun Infoen
| Modell Nr. | PCB-A9 |
| Transport Package | Vakuum Verpakung |
| Zertifikatioun | UL, ISO9001 & ISO14001, RoHS |
| Applikatioun | Konsument elektronesch |
| Minimum Plaz / Linn | 0,075 mm/3 mil |
| Produktioun Kapazitéit | 50.000 sqm / Mount |
| HS Code | 853400900 |
| Urspronk | A China hiergestallt |
Produkt beschreiwung
FR4 PCB Aféierung
Definitioun
FR heescht "Flam-retardant", FR-4 (oder FR4) ass eng NEMA-Grad Bezeechnung fir Glas-verstäerkt Epoxy Laminatmaterial, e Kompositmaterial aus gewéckelt Glasfaser Stoff mat engem Epoxyharzbinder, deen et en ideale Substrat fir elektronesch Komponenten mécht op engem gedréckte Circuit Verwaltungsrot.
Virdeeler an Nodeeler vun FR4 PCB
FR-4 Material ass sou populär wéinst senge ville wonnerbare Qualitéiten déi gedréckte Circuitboards profitéiere kënnen.Zousätzlech zu bezuelbar an einfach ze schaffen, ass et en elektreschen Isolator mat ganz héijer dielektrescher Kraaft.Plus, et ass haltbar, Feuchtigkeitbeständeg, Temperaturbeständeg a liicht.
FR-4 ass e wäit relevant Material, populär meeschtens fir seng niddreg Käschten a relativ mechanesch an elektresch Stabilitéit.Och wann dëst Material extensiv Virdeeler huet an a verschiddene Dicken a Gréissten verfügbar ass, ass et net déi bescht Wiel fir all Applikatioun, besonnesch Héichfrequenz Uwendungen wéi RF a Mikrowellendesignen.
Multi-Layer PCB Struktur
Multilayer PCBs erhéicht d'Komplexitéit an d'Dicht vun de PCB-Designen weider andeems zousätzlech Schichten iwwer déi iewescht an ënnen Schichten bäigefüügt ginn, déi an doppelseiteg Brieder gesi ginn.Multilayer PCBs ginn gebaut andeems déi verschidde Schichten laminéiert ginn.Déi bannescht Schichten, normalerweis doppelseiteg Circuitboards, sinn zesummegestapelt, mat Isoléierschichten tëscht an tëscht der Kupferfolie fir déi äusser Schichten.Lächer, déi duerch d'Brett gebohrt sinn (vias) wäerte Verbindunge mat de verschiddene Schichten vum Brett maachen.
Technesch & Kapazitéit
| Artikel | Produktioun Kapazitéit |
| Layer zielt | 1-20 Schichten |
| Material | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, etc. |
| Verwaltungsrot deck | 0,10 mm-8,00 mm |
| Maximal Gréisst | 600 mm x 1200 mm |
| Bord Outline Toleranz | +0,10 mm |
| Dicke Toleranz (t≥0.8mm) | ± 8% |
| Dicke Toleranz (t<0,8 mm) | ± 10% |
| Isolatioun Layer Dicke | 0,075 mm - 5,00 mm |
| Minimum Linn | 0,075 mm |
| Minimum Plaz | 0,075 mm |
| Eraus Layer Kupfer Dicke | 18-350 Uhr |
| Innere Layer Kupferdicke | 17 - 175 Uhr Do |
| Drilling Hole (mechanesch) | 0,15 mm - 6,35 mm |
| Finish Hole (mechanesch) | 0,10-6,30 mm |
| Duerchmiesser Toleranz (mechanesch) | 0,05 mm ép |
| Aschreiwung (mechanesch) | 0,075 mm |
| Aspekt Verhältnis | 16:1 |
| Solder Mask Typ | LPI |
| SMT Mini.Solder Mask Breet | 0,075 mm |
| Mini.Solder Mask Clearance | 0,05 mm ép |
| Plug Lach Duerchmiesser | 0,25 mm - 0,60 mm |
| Impedanz Kontroll Toleranz | ± 10% |
| Surface Finish / Behandlung | HASL, ENIG, Chem, Zinn, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
Q / T Lead Time
| Kategorie | Schnellsten Lead Time | Normal Lead Time |
| Duebelsäiteg | 24h00 | 120 Uhr |
| 4 Schichten | 48h00 | 172 Uhr |
| 6 Schichten | 72h00 | 192 Uhr |
| 8 Schichten | 9 6h | 212 Uhr |
| 10 Schichten | 120 Uhr | 2 68h |
| 12 Schichten | 120 Uhr | 2 80h |
| 14 Schichten | 144 Uhr | 2 92h |
| 16-20 Schichten | Hänkt op déi spezifesch Ufuerderungen of | |
| Iwwer 20 Schichten | Hänkt op déi spezifesch Ufuerderungen of | |
ABIS 'Beweegung fir FR4 PCBS ze kontrolléieren
Lach Virbereedung
Dreck suergfälteg ewechhuelen & Buermaschinn Parameteren upassen: ier Dir mat Kupfer platéiert, bezilt ABIS héich Opmierksamkeet op all Lächer op engem FR4 PCB behandelt fir Schutt, Uewerfläch Onregelméissegkeeten an Epoxyschmier ze entfernen, déi propper Lächer suergen datt d'Platéierung erfollegräich un d'Lachmauer hält .och, fréi am Prozess, Buermaschinn Parameteren präziist ugepasst.
Uewerfläch Virbereedung
Deburring virsiichteg: eis erfuerene Tech Aarbechter wäerte sech virdru bewosst sinn datt deen eenzege Wee fir e schlecht Resultat ze vermeiden ass de Besoin fir speziell Handhabung virauszegesinn an déi entspriechend Schrëtt ze huelen fir sécher ze sinn datt de Prozess suergfälteg a korrekt gemaach gëtt.
Thermal Expansioun Tariffer
Gewunnecht mat de verschiddene Materialien ze handelen, wäert ABIS d'Kombinatioun analyséieren fir sécher ze sinn datt se passend ass.dann halen déi laangfristeg Zouverlässegkeet vun der CTE (koeffizient vun thermesch Expansioun), mat der ënneschten CTE, der manner wahrscheinlech déi plated duerch Lächer sinn aus widderholl flexing vun der Koffer ze versoen déi intern Schicht interconnections Formen.
Skaléieren
ABIS kontrolléiert d'Schaltung gëtt duerch bekannte Prozentzuelen an Erwaardung vun dësem Verloscht opskaléiert, sou datt d'Schichten op hir entworf Dimensiounen zréckkommen nodeems de Laminéierungszyklus fäerdeg ass.och, benotzt de Laminat Hiersteller d'Basis Skaléierungsempfehlungen a Kombinatioun mat internen statistesche Prozesskontrolldaten, fir Skalafaktoren ze wielen, déi mat der Zäit an deem bestëmmte Fabrikatiounsëmfeld konsequent sinn.
Machining
Wann d'Zäit kënnt fir Äre PCB ze bauen, sidd ABIS sécher datt Dir déi richteg Ausrüstung an d'Erfahrung hutt fir se am éischte Versuch richteg ze produzéieren.
PCB Product & Equipment Show
Rigid PCB, Flexible PCB, Rigid-Flex PCB, HDI PCB, PCB Assembly
ABIS Qualitéit Missioun
Fortgeschratt Equipement LËSCHT
| AOI Testen | Kontrollen fir solder Paste Kontrollen fir Komponente bis 0201 Kontrollen fir fehlend Komponenten, Offset, falsch Deeler, Polaritéit |
| X-Ray Inspektioun | X-Ray bitt héich Opléisung Inspektioun vun: BGAs / Mikro BGAs / Chip Skala Packagen / Bare Boards |
| In-Circuit Testen | In-Circuit Testen gëtt allgemeng a Verbindung mat AOI benotzt fir funktionell Mängel ze minimiséieren, déi duerch Komponentproblemer verursaacht ginn. |
| Power-up Test | Fortgeschratt Funktioun TestFlash Apparat Programméiere Funktionell Testen |
IOC Entréeën Inspektioun
SPI solder Paste Inspektioun
Online AOI Inspektioun
SMT éischt Artikel Inspektioun
Extern Bewäertung
X-RAY-Schweißinspektioun
BGA Apparat rework
QA Inspektioun
Antistatesch Lagerung a Versand
Pursue 0% Plainte op Qualitéit
All Departement implementéiert no ISO an déi verwandte Dept muss 8D Bericht ubidden wann iergendeen Board op defekt ass.
All déi erausginn Brieder mussen 100% elektronesch getest ginn, Impedanz getest a soldering.
Visuell iwwerpréift, mir maachen d'Inspektioun Mikrosektioun virum Versand.
Trainéiert de Mentalitéitswiessel vun de Mataarbechter an eiser Entreprisekultur, maacht se glécklech mat hirer Aarbecht an eiser Firma, et ass hëllefräich fir si gutt Qualitéitsprodukter ze produzéieren.
Héich Qualitéit Rohmaterial (Shengyi FR4, ITEQ, Taiyo Solder Mask Tënt etc.)
Den AOI konnt de ganze Set iwwerpréiwen, Brieder ginn no all Prozess iwwerpréift
Zertifikat
FAQ
Fir e genee Zitat ze garantéieren, gitt sécher déi folgend Informatioun fir Äre Projet ze enthalen:
Komplett GERBER Dateien inklusiv der BOM Lëscht
l Quantitéiten
l Tour Zäit
l Panelization Ufuerderunge
l Material Ufuerderunge
l Ofschloss Ufuerderunge
l Är personaliséiert Devis gëtt an nëmmen 2-24 Stonnen geliwwert, ofhängeg vun der Designkomplexitéit.
All Client wäert e Verkaf hunn fir Iech ze kontaktéieren.Eis Aarbechtszäiten: AM 9:00-PM 19:00 (Beijing Time) vu Méindes bis Freides.Mir äntweren op Är E-Mail sou séier wéi séier während eiser Aarbechtszäit.An Dir kënnt och eise Verkaf per Handy kontaktéieren wann et dringend ass.
ISO9001, ISO14001, UL USA & USA Kanada, IFA16949, SGS, RoHS Bericht.
Eis Qualitéitssécherungsprozeduren wéi hei ënnen:
a), Visuell Inspektioun
b), Fléien Sonde, Fixture Tool
c) Impedanzkontrolle
d), Solderfäegkeet Detektioun
e), Digital Metallo-Graghic Mikroskop
f), AOI (Automatiséiert Optesch Inspektioun)
Jo, mir si frou Modul Proben ze liwweren fir d'Qualitéit ze testen an ze kontrolléieren, gemëschte Probebestellung ass verfügbar.Notéiert w.e.g. Keefer solle fir d'Versandkäschte bezuelen.
Op Zäit Liwwerung Taux ass méi wéi 95%
a), 24 Stonnen séier Tour fir duebel Säit Prototyp PCB
b), 48 Stonnen fir 4-8 Schichten Prototyp PCB
c), 1 Stonn fir Zitat
d), 2 Stonnen fir Ingenieursfro / Feedback Feedback
e), 7-24 Stonnen fir technesch Ënnerstëtzung / Bestellungsservice / Fabrikatiounsoperatiounen
ABIS wielt ni Bestellungen.Béid Kleng Bestellungen a Massbestellunge si wëllkomm a Mir ABIS wäerten eescht a verantwortlech sinn a Cliente mat Qualitéit a Quantitéit servéieren.
ABlS mécht 100% visuell an AOl Inspektioun wéi och elektresch Testen, Héichspannungstesten, Impedanzkontrolltesten, Mikro-Sektiounen, Thermalschocktesten, Löttesten, Zouverlässegkeetstesten, Isoléierresistenztesten, Ionesch Reinheetstester a PCBA Funktionell Testen.
a), 1 Stonn Zitat
b), 2 Stonnen Reklamatiounsfeedback
c), 7 * 24 Stonnen technesch Ënnerstëtzung
d), 7*24 Bestellungsservice
e), 7*24 Stonnen Liwwerung
f), 7*24 Produktiounslaf
| Produktiounskapazitéit vu waarme Verkafsprodukter | |
| Duebel Säit / Multilayer PCB Workshop | Aluminium PCB Workshop |
| Technesch Fäegkeet | Technesch Fäegkeet |
| Matière première: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | Matière première: Aluminiumbasis, Kupferbasis |
| Layer: 1 Layer op 20 Layer | Layer: 1 Layer an 2 Layer |
| Min. Linn Breet / Raum: 3mil/3mil (0.075mm/0.075mm) | Min. Linn Breet / Raum: 4mil / 4mil (0.1mm / 0.1mm) |
| Min. Hole Gréisst: 0.1mm (Drilling Lach) | Min.Lach Gréisst: 12mil (0.3mm) |
| Max.Verwaltungsrot Gréisst: 1200mm * 600mm | Max Board Gréisst: 1200mm * 560mm (47in * 22in) |
| Fäerdeg Verwaltungsrot deck: 0.2mm-6.0mm | Fäerdeg Borddicke: 0,3 ~ 5mm |
| Kupferfolie Dicke: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | Kupferfolie Dicke: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH Lach Toleranz: +/-0,075 mm, PTH Lach Toleranz: +/-0,05 mm | Lach Positioun Toleranz: +/- 0,05 mm |
| Outline Toleranz: +/- 0,13 mm | Routing Kontur Toleranz: +/ 0,15 mm;Punching Outline Toleranz: +/ 0,1 mm |
| Fläch fäerdeg: Bleifräi HASL, Tauchgold (ENIG), Tauchsëlwer, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon INK. | Uewerfläch fäerdeg: Bleifräi HASL, Tauchgold (ENIG), Tauchsëlwer, OSP etc |
| Impedanz Kontroll Toleranz: +/- 10% | Bleiwen deck Toleranz: +/- 0,1 mm |
| Produktioun Muecht: 50.000 sqm / Mount | MC PCB Produktioun Muecht: 10.000 sqm / Mount |
