6 Schichten Hard Gold PCB Verwaltungsrot mat 3,2 mm Verwaltungsrot deck a Counter Sink Hole
Basis Info
| Modell Nr. | PCB-A37 |
| Transport Package | Vakuum Verpakung |
| Zertifikatioun | UL, ISO9001 & ISO14001, RoHS |
| Applikatioun | Konsument elektronesch |
| Minimum Plaz / Linn | 0,075 mm/3 mil |
| Produktioun Kapazitéit | 50.000 sqm / Mount |
| HS Code | 853400900 |
| Urspronk | A China hiergestallt |
Produkt beschreiwung
HDI PCB Aféierung
HDI PCB ass definéiert als gedréckte Circuit Verwaltungsrot mat enger méi héich wiring Dicht pro Eenheet Beräich wéi eng konventionell PCB.Si hu vill méi fein Linnen a Plazen, méi kleng Vias a Capture Pads, a méi héich Verbindungspaddensitéit wéi an der konventioneller PCB Technologie.HDI PCBs ginn duerch Mikrovias gemaach, begruewe Vias a sequentiell Laminatioun mat Isolatiounsmaterialien an Dirigentverdrahtung fir méi héich Dicht vu Routing.
Uwendungen
HDI PCB gëtt benotzt fir d'Gréisst a d'Gewiicht ze reduzéieren, souwéi d'elektresch Leeschtung vum Apparat ze verbesseren.HDI PCB ass déi bescht Alternativ zu héije Schichtzuelen an deier Standard Laminat oder sequentiell laminéiert Brieder.HDI integréieren blann a begruewe Vias déi hëllefen PCB Immobilien ze spueren andeems d'Features a Linnen iwwer oder ënner hinnen entworf ginn ouni eng Verbindung ze maachen.Vill vun haut d'Fin Pitch BGA a Flip-Chip Komponente Foussofdrock erlaben net Lafen Spuren tëscht de BGA Pads.Blann a begruewe Vias verbënnt nëmmen Schichten déi Verbindungen an deem Beräich erfuerderen.
Technesch & Kapazitéit
| ITEM | Kapazitéit | ITEM | Kapazitéit |
| Schichten | 1-20 L | Décke Kupfer | 1-6 OZ |
| Produit Typ | HF (High-Frequenz) & (Radio Frequenz) Board, Imedance kontrolléiert Board, HDIboard, BGA & Fine Pitch Board | Solder Mask | Nanya & Taiyo;LRI & Matt Rot.gréng, giel, wäiss, blo, schwaarz |
| Basis Material | FR4 (Shengyi China,ITEQ, KB A+,HZ),HITG,FrO6,Rogers,Taconic,Argon,Nalco lsola a sou weider | Fäerdeg Fläch | Konventionell HASL, Bleiffräi HASL, FlashGold, ENIG (lmmersion Gold) OSP (Entek), lmmersion TiN, lmmersion Silver, Hard Gold |
| Selektiv Surface Behandlung | ENIG(Immersion Gold) + OSP, ENIG(Immersion Gold) + Gold Finger, Flash Gold Finger, immersionSlive + Gold Finger, Immersion Tin + Gold Finger | ||
| Technesch Spezifizéierung | Minimum Linn Breet / Spalt: 3.5/4mil (Laser Drill) Minimum Lach Gréisst: 0,15 mm (mechanesch Bohr / 4 Mill Laser Bohr) Minimum Annular Ring: 4mil Max Kupferdicke: 6Oz Max Produktioun Gréisst: 600x1200mm Borddicke: D/S: 0,2-70 mm, Multilayers: 0,40-7, Omm Min Solder Mask Bréck: ≥0.08mm Aspekt Verhältnis: 15:1 Plugging vias Fäegkeet: 0.2-0.8mm | ||
| Toleranz | Plated Lächer Toleranz: ± 0,08 mm (min ± 0,05) Non-plated Lach Toleranz: ± O.05min (min+O/-005mm oder +0.05/Omm) Outline Toleranz: ± 0,15 min (min ± 0,10 mm) Funktionell Test: Isolatiounsresistenz: 50 Ohm (Normalitéit) Oflehnstäerkt: 14N/mm Thermal Stress Test: 265C.20 Sekonnen Solder Mask hardness: 6H E-Test Volt: 50ov ± 15/-0V 3os Warp an Twist: 0,7% (Halbleiter Test Board 0,3%) | ||
Fonctiounen-Eis Produkter Virdeel
Méi wéi 15 Joer Erfahrung Hiersteller am PCB Service Beräich
Grouss Skala vun der Produktioun mécht sécher datt Är Akafskäschte méi niddereg sinn.
Fortgeschratt Produktiounslinn garantéiert stabil Qualitéit a laang Liewensdauer
100% Test fir all personaliséiert PCB Produkter
One-Stop Service, mir kënnen hëllefen d'Komponenten ze kafen
Q / T Lead Time
| Kategorie | Schnellsten Lead Time | Normal Lead Time |
| Duebelsäiteg | 24h00 | 120 Uhr |
| 4 Schichten | 48h00 | 172 Uhr |
| 6 Schichten | 72h00 | 192 Uhr |
| 8 Schichten | 9 6h | 212 Uhr |
| 10 Schichten | 120 Uhr | 2 68h |
| 12 Schichten | 120 Uhr | 2 80h |
| 14 Schichten | 144 Uhr | 2 92h |
| 16-20 Schichten | Hänkt op déi spezifesch Ufuerderungen of | |
| Iwwer 20 Schichten | Hänkt op déi spezifesch Ufuerderungen of | |
ABIS 'Beweegung fir FR4 PCBS ze kontrolléieren
Lach Virbereedung
Dreck suergfälteg ewechhuelen & Buermaschinn Parameteren upassen: ier Dir mat Kupfer platéiert, bezilt ABIS héich Opmierksamkeet op all Lächer op engem FR4 PCB behandelt fir Schutt, Uewerfläch Onregelméissegkeeten an Epoxyschmier ze entfernen, déi propper Lächer suergen datt d'Platéierung erfollegräich un d'Lachmauer hält .och, fréi am Prozess, Buermaschinn Parameteren präziist ugepasst.
Uewerfläch Virbereedung
Deburring virsiichteg: eis erfuerene Tech Aarbechter wäerte sech virdru bewosst sinn datt deen eenzege Wee fir e schlecht Resultat ze vermeiden ass de Besoin fir speziell Handhabung virauszegesinn an déi entspriechend Schrëtt ze huelen fir sécher ze sinn datt de Prozess suergfälteg a korrekt gemaach gëtt.
Thermal Expansioun Tariffer
Gewunnecht mat de verschiddene Materialien ze handelen, wäert ABIS d'Kombinatioun analyséieren fir sécher ze sinn datt se passend ass.dann halen déi laangfristeg Zouverlässegkeet vun der CTE (koeffizient vun thermesch Expansioun), mat der ënneschten CTE, der manner wahrscheinlech déi plated duerch Lächer sinn aus widderholl flexing vun der Koffer ze versoen déi intern Schicht interconnections Formen.
Skaléieren
ABIS kontrolléiert d'Schaltung gëtt duerch bekannte Prozentzuelen an Erwaardung vun dësem Verloscht opskaléiert, sou datt d'Schichten op hir entworf Dimensiounen zréckkommen nodeems de Laminéierungszyklus fäerdeg ass.och, benotzt de Laminat Hiersteller d'Basis Skaléierungsempfehlungen a Kombinatioun mat internen statistesche Prozesskontrolldaten, fir Skalafaktoren ze wielen, déi mat der Zäit an deem bestëmmte Fabrikatiounsëmfeld konsequent sinn.
Machining
Wann d'Zäit kënnt fir Är PCB ze bauen, ABIS sidd sécher datt Dir déi richteg Ausrüstung an Erfarung hutt fir se ze produzéieren
ABIS Qualitéit Missioun
D'Passrate vun erakommen Material iwwer 99,9%, d'Zuel vun Mass Oflehnung Tariffer ënner 0,01%.
ABIS zertifizéiert Ariichtungen kontrolléieren all Schlësselprozesser fir all potenziell Themen ze eliminéieren ier se produzéieren.
ABIS benotzt fortgeschratt Software fir extensiv DFM Analyse op erakommen Daten auszeféieren, a benotzt fortgeschratt Qualitéitskontrollsystemer am ganzen Fabrikatiounsprozess.
ABIS mécht 100% visuell an AOI Inspektioun wéi och elektresch Testen, Héichspannungstesten, Impedanzkontrolltesten, Mikrosektiounen, Thermalschocktesten, Löttesten, Zouverlässegkeetstesten, Isoléierresistenztesten an Ionesch Reinheetstester.
Zertifikat
FAQ
Déi meescht vun hinnen aus Shengyi Technology Co., Ltd. (Modell S1000-2, S1141, S1165, S1600) ginn haaptsächlech benotzt fir eenzel an zweesäiteg gedréckte Circuitboards wéi och Multi-Layer Boards ze maachen.Hei kënnt Detailer fir Är Referenz.
Fir FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Fir CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board
Fir Héichfrequenz: Sheng Yi
Fir UV Cure: Tamura, Chang Xing (* Verfügbar Faarf: Gréng) Solder fir Single Side
Fir Liquid Photo: Tao Yang, Resist (Wet Film)
Chuan Yu (* Verfügbar Faarwen: Wäiss, Imaginable Solder Yellow, Purple, Red, Blue, Green, Black)
), 1 Stonn Zitat
b), 2 Stonnen Reklamatiounsfeedback
c), 7 * 24 Stonnen technesch Ënnerstëtzung
d), 7*24 Bestellungsservice
e), 7*24 Stonnen Liwwerung
f), 7*24 Produktiounslaf
Nee, mir kënnen d'Bilddateien net akzeptéieren, wann Dir keng Gerber Datei hutt, kënnt Dir eis Probe schécken fir se ze kopéieren.
PCB & PCBA Kopie Prozess:
Eis Qualitéitssécherungsprozeduren wéi hei ënnen:
a), Visuell Inspektioun
b), Fléien Sonde, Fixture Tool
c) Impedanzkontrolle
d), Solderfäegkeet Detektioun
e), Digital Metallo-Graghic Mikroskop
f), AOI (Automatiséiert Optesch Inspektioun)
Op Zäit Liwwerung Taux ass méi wéi 95%
a), 24 Stonnen séier Tour fir duebel Säit Prototyp PCB
b),48 Stonnen fir 4-8 Schichten Prototyp PCB
c), 1 Stonn fir Zitat
d),2 Stonnen fir Ingenieur Fro / Reklamatioun Feedback
e),7-24 Stonnen fir technesch Ënnerstëtzung / Uerdnung Service / Fabrikatioun Operatiounen
ABIS huet keng MOQ Ufuerderunge fir entweder PCB oder PCBA.
ABlS mécht 100% visuell an AOl Inspektioun wéi och elektresch Testen, Héichspannungstesten, Impedanzkontrolltesten, Mikro-Sektiounen, Thermalschocktesten, Löttesten, Zouverlässegkeetstesten, Isoléierresistenztesten, Ionesch Reinheetstester a PCBA Funktionell Testen.
ABIS d'Haaptindustrie: Industriell Kontroll, Telekommunikatioun, Automotive Produkter a Medizin.Den Haaptmaart vum ABIS: 90% Internationale Maart (40% -50% fir USA, 35% fir Europa, 5% fir Russland a 5% -10% fir Ostasien) an 10% Inlandsmaart.
| Produktiounskapazitéit vu waarme Verkafsprodukter | |
| Duebel Säit / Multilayer PCB Workshop | Aluminium PCB Workshop |
| Technesch Fäegkeet | Technesch Fäegkeet |
| Matière première: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | Matière première: Aluminiumbasis, Kupferbasis |
| Layer: 1 Layer op 20 Layer | Layer: 1 Layer an 2 Layer |
| Min. Linn Breet / Raum: 3mil/3mil (0.075mm/0.075mm) | Min. Linn Breet / Raum: 4mil / 4mil (0.1mm / 0.1mm) |
| Min. Hole Gréisst: 0.1mm (Drilling Lach) | Min.Lach Gréisst: 12mil (0.3mm) |
| Max.Verwaltungsrot Gréisst: 1200mm * 600mm | Max Board Gréisst: 1200mm * 560mm (47in * 22in) |
| Fäerdeg Verwaltungsrot deck: 0.2mm-6.0mm | Fäerdeg Borddicke: 0,3 ~ 5mm |
| Kupferfolie Dicke: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | Kupferfolie Dicke: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH Lach Toleranz: +/-0,075 mm, PTH Lach Toleranz: +/-0,05 mm | Lach Positioun Toleranz: +/- 0,05 mm |
| Outline Toleranz: +/- 0,13 mm | Routing Kontur Toleranz: +/ 0,15 mm;Punching Outline Toleranz: +/ 0,1 mm |
| Fläch fäerdeg: Bleifräi HASL, Tauchgold (ENIG), Tauchsëlwer, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon INK. | Uewerfläch fäerdeg: Bleifräi HASL, Tauchgold (ENIG), Tauchsëlwer, OSP etc |
| Impedanz Kontroll Toleranz: +/- 10% | Bleiwen deck Toleranz: +/- 0,1 mm |
| Produktioun Muecht: 50.000 sqm / Mount | MC PCB Produktioun Muecht: 10.000 sqm / Mount |
